物联网芯片面临的难题有哪些

　　根据数据显示，2015年全球物联网连接大约60亿个左右，预计2020年将增长到270亿个，这还是比较保守的预计数字。而根据工信部发布的数据显示2017年物联网产业规模已经突破万亿，至IJ2020年，仅仅中国的物联网整体规模就会达到1.8万亿，而其中最重要的物联网芯片，将会在2025年之前一致保持高增长和高产业价值。

　　但是要想站稳物联网芯片的脚跟可不容易，面临这两个非常严重的问题。

　　1、针对性

　　无论是PC处理器还是手机SOC，对于大公司来说，一款产品或者一系列产品一旦打造完成，通常可以大量出货。比如高通公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或者上亿片。华为麒麟处理器虽然只供给自己家的产品，但手机销量也是以百万台计数的，这就意味着这些SOC的出货量都是百万级起步。而物联网是万物互联，意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题，虽然有些芯片的需求量很大，但总体来说种类散乱，虽然整体规模很大，但摊下来单一产品或者系列产品的需求量可能并不大。

　　一次就要求企业需要能够控制成本，及时的推出更有针对性的芯片来解决问题，否则通用型芯片虽然也可以解决问题，但功耗、性能等等很难匹配，并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时候，厂商如何满足他们，并保证自己盈利？现在看的确是个难题。

　　2、安全

　　物联网时代面临的最大问题首先就是安全，安全其实不仅仅是物联网芯片造成的，而是整个物联网时代是万物互联网，终端越多、链接通路越多，就越容易遭到攻击，尤其是廉价的设备接入其中，很难保证物联网是安全的。

　　因此物联网芯片就有了更多要求，至少要保证安全。今年年初的熔断和幽灵两大漏洞让英特尔、AMD在内的半导体公司歹单精竭虑，至今舆论和恐慌还没有完全消退。物联网芯片将会拥有更广阔的市场，一旦出现问题，影响会更加严重。尤其是刚才提到的，针对用户推出的产品种类更多、但单一产品总出货量降低，这就意味着产品后续可能得不到厂商有效的技术支持和维护，给了恶意者可乘之机。如何解决这一问题，也是当前必须解决的。
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