苹果已启动首个内部基带芯片的研发

据外媒消息，苹果硬件技术部门高级副总裁约翰尼·斯鲁吉在员工会议上披露，苹果已经启动了首个内部基带芯片的研发。虽然未透露产品出货时间或搭载iPhone产品的代际，不过，苹果自研基带芯片显然是筹谋已久的行动。

长期以来，苹果高度依赖高通的基带芯片。据日本调查公司Fomalhaut对iPhone 12的拆解，iPhone12主要零部件中，高通的X55 5G基带芯片成本约90美元，是苹果自研A14芯片成本的2倍以上。何况，苹果每年除了需要向高通采购基带芯片，还需要支付巨额专利费。2018年，双方矛盾爆发，开启专利大战。高通由此拒绝为2018年发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR系列手机提供基带芯片。苹果转向英特尔。

然而，苹果的抗争终未达成既定目标，2019年4月，苹果和高通达成和解，双方宣布放弃全球所有法律诉讼。和解协议包括，苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项，以及高通将向苹果提供基带芯片的多年协议，这份协议有效期为6年，并有2年的延期选项。

苹果显然并未放弃摆脱高通的努力。2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务。通过该交易，苹果获得超过1.7万项无线技术的专利，约有2200名英特尔员工将加入苹果。此外，据彭博社报道，苹果多年来一直在从高通“聘请”工程师，帮助其开发调制解调器，并且在圣地亚哥、加州库比蒂诺总部和欧洲都设有办公室，专注于调制解调器的研发。

苹果自研基带芯片的消息传出，高通股价应声下跌7.36％，创下2020年3月20日以来最大单日跌幅。据统计，高通11％的收入来自苹果。

值得一提的是，高通12月3日在发布最新5G基带芯片骁龙X60时，并未提到苹果。当被问及是否会像之前单独出售X55一样出售X60基带时，高通产品管理副总裁Francesco Grilli表示，目前市场上对独立调制解调器芯片的需求主要来自CPE、Mi-Fi等连接设备，就当前市场规模来说，目前高通提供的解决方案已经可以满足这类市场需求。

尽管苹果的研发能力一直为人称道。2010年起就用上了自研的A4芯片。2017年苹果宣布在A11 Bionic芯片上搭载了第一款自主研发的GPU。今年WWDC大会上，苹果宣布Mac电脑处理器将逐步从英特尔处理器换成苹果自研处理器。但其自研基带芯片的前景依然未明。

如前所述，苹果基带芯片的研发人员多来自英特尔。而众所周知，在PC市场所向披靡的英特尔，努力多年也未能在移动市场打开局面。而在苹果高通专利大战爆发后，苹果已经转向了英特尔的基带芯片，仅仅1年后的2019年4月，苹果依然不得不与高通和解，并签订基带采购协议。在此情况下，采用英特尔班底的苹果能否获得突破，实在难以预料。
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