佩伦半导体:致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案

2020年12月10日-11日，为期两天的中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛 （ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心盛大召开，作为后疫情时代的一次集成电路产业盛会，汇集了来自全国各地的企业，超过2000名产业链专业人士出席了本次活动，佩伦半导体亮相ICCAD 2020。

在IP与IC设计专题研讨会上，佩伦半导体联合创始人何俊举作主题演讲 “芯片设计服务之经济适用” ，分享目前新形式下的芯片设计服务格局和佩伦的业务范围和服务优势。

芯片开发包括产品定义、前端电路设计、后端物理实现、流片、封测等多个环节，而且还常常需要组合多种不同功能的IP，使得设计难度进一步加大，然而并不是所有IC设计公司都具备完整的芯片开发能力或足够的资源支撑完整的芯片开发，此时IC设计服务企业可充分利用自己在设计方面的专长，发挥专业化分工优势，帮助设计企业专注在自己最核心竞争力上，最大程度提升产品的价值，尤其在当前半导体人才资源缺乏的时代。

何俊举表示，芯片设计服务公司的分布是不均衡的，当前市场上几家龙头公司都有自己丰富的IP，业务模式主要以turnkey大项目为主，有限的资源也主要投入到各自重点客户上。另外还有一众的小公司，业务范围相对单一，资源不足，常常只能交付一些相对较小的项目。

何俊举指出大部分芯片设计公司都面临的痛点，“找大的设计公司太贵或者优先级不够无法获得足够的资源。找游击队又不放心，芯片设计质量无法保证且很多都是兼职的工程师，这时候中型设计公司或许就是最好的选择！”

何俊举总结说，佩纶半导体完美的解决了中国大多数中小型芯片设计公司和很多初创型半导体公司的痛点。凭借非常完整和有经验的设计团队，同时具备很高的性价比，能够帮助设计公司完成设计短板和改善设计资源短缺的情况。大大提升芯片公司设计效率，佩纶半导体就是要做芯片设计服务公司中的“经济适用男”。

上海佩纶半导体有限公司作为一家中型规模芯片设计服务公司，致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。营业范围包括：前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。成立以来已经有超过50位设计工程师，团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光等芯片设计和芯片设计服务公司。
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