宇阳科技年产5000亿片MLCC项目正式启动 国产替代迎来强劲黑马

电子发烧友报道（文/黄山明）12月16日上午，安徽宇阳科技发展有限公司“年产5000亿片片式多层陶瓷电容器项目”在滁州市经济技术开发区滁州大道与芜湖路交叉口的项目基地内隆重举行，天利控股集团董事局主席周春华，及滁州市区其他政府部门的相关领导、天利集团、宇阳集团、银行、战略客户及供应商等领导参加了开工仪式。
 

 

 
值得注意的是，来到现场参与的嘉宾，除了传统终端手机厂商以外，还能看到华为、中兴、爱立信、诺基亚、烽火等5G基站及系统厂商，长电等5G芯片相关厂商，据宇阳科技董事长廖杰透露，这也反映了宇阳在5G移动互联终端以外，完成布局5G芯片与5G基站与系统市场，本次参与的客户中5G系统厂商超过了传统终端厂商。
 
此次安徽宇阳科技发展有限公司项目占地约200亩，紧紧围绕“小型化、高容量、高可靠性”MLCC发展的主流趋势的进行建设，总投资约22亿人民币，是宇阳集团继10年前布局华东后又一新的生产基地。
 
作为国内电容的领头羊，从2001年2月成立以来，经过近20年的发展，宇阳公司已成为目前国内最大的0402/0201/01005等微型/超微型MLCC制造商，位居中国首位和全球前三，技术水平紧追日韩，小型化实力在大中华区域遥遥领先。
 
片式多层陶瓷电容器（以下简称MLCC）是一种新型、微型化、片式化的高精度电容器，是片式容阻感元件中用量最大、发展最快的核心元件，占整个电容器市场份额的约52％，广泛应用于消费、通讯、工业以及航天等领域。截至2018年，全球MLCC市场规模已经超过150亿美元。随着5G、汽车电子、物联网渗透率的提高，电子整机单机MLCC用量的增大，将继续推动MLCC需求增长，预测在2018-2023年间，行业需求仍将以每年2.9%左右的幅度平稳增长，同时，电子整机的小型化、数字化、多功能化和高性能化的市场要求，使得微型化、高比容、高可靠性成为了当今MLCC发展的主流趋势。
 
2019 年全年国内MLCC 贸易逆差超300亿元，中高端MLCC需求被村田、三星机电等日韩大厂所垄断，根据《科技日报》报道的35项“卡脖子”技术，电容电阻就位列其中，在整个行业中众多技术核心被日韩企业封锁，国内企业产品多属于中低端，在工艺、材料、质量管控上还相对薄弱。
 
同时，MLCC工艺流程对材料和技术的要求极高，一颗MLCC从原材料到成品，需要经过调浆、印刷、叠层、层压、切割、烧结等数十个步骤，经过25天左右才能完成成品的出产。MLCC核心技术在于材料技术、叠层印刷等，而这些技术也在困扰着国内相关企业。
 
当今中美贸易以及半导体科技战争的背景下，CPU、DRAM等核心元器件国产化成为大势所趋，与核心元器件相匹配的被动元件同样亦有自主可控的需求，促使国内高端客户重新审视供应链布局，开始重视培养国内供应商，国产替代化为宇阳带来不可估量的发展机遇。
 
在尺寸微型化方面，宇阳量产最小尺寸已经能够和国际先进水平一致，达到01005；同时开始研发下一代008004技术。
 
随着智能手机技术的发展，针对超小型MLCC的需求大幅增长，以iPhone为例，相比初代iPhone的177颗，iPhone X的MLCC增长至了1000颗。而在车规级领域，据相关数据统计，纯电动车单车MLCC的用量约在18000颗左右，而传统的燃油车单车仅为3000颗，预计2025年汽车领域MLCC需求量将超过7000亿颗，因此，汽车电子也成为各大MLCC厂商的布局方向。
 
借着此机遇，宇阳“年产5000亿片片式多层陶瓷电容器项目”的顺利开工，标志着宇阳在走向全球MLCC市场领先地位的路上迈出了一大步。本次项目共分为三期，一期项目完成后，产量将达到2500亿片。未来，宇阳也将向着车规级、工业级产品继续迈进，力求突破日韩厂商的封锁，在全球的MLCC市场留下中国企业的烙印。