PCB回流焊接工艺流程 双面PCBA回流焊接的优势

双面PCBA（印刷电路板组件）回流焊接正变得越来越流行并且日益复杂。

由于对相机，智能手机，平板电脑和笔记本电脑等电子产品的紧凑尺寸和轻量化的需求，它迫使电子产品设计师向设计人员致密和双面安装的PCB组件。

与单面PCB组件相比，双面PCB组件的主要优点是节省了PCB空间并降低了产品成本。

PCB回流焊接工艺流程： 

在每个印刷电路板组件中遵循一定的指令和过程。

通常，电子元件的制造是通过机器人基座全自动机器完成的。

一条线路设置的成本可能高达机器选择的10个核心基础。

整个印刷电路板组装过程可分为以下步骤。当单面组装完成时，对于二次侧制造过程遵循相同的过程，并且复制所有步骤以产生双面组装板。

现在到了这一点，在 双面组装过程中，电路板通过回流焊炉，几乎与第一次回流焊接过程中使用的温度设置相同。

即使在第二次回流焊接温度超过焊膏熔点的情况下，悬挂在PCB表面对面的元件仍然粘附在PCB表面上，并且不会在回流焊炉中掉落。

其原因可以描述为在双面组装期间，PCB板顶侧的焊点反转并再次重新流动。在第二回流时间期间，烘箱内的温度达到焊膏的熔点以上。

但是，由于表面张力，组件仍然保持在原位并且不会脱落，这有助于防止组件由于重力而脱落。

换句话说，我们可以说在第一次回流焊接过程中，由于高温，弯曲已经蒸发。

即使获得高于焊膏熔点的更高温度，组件仍具有足够的强度和保持力以保持并防止它们掉入回流炉中。

在某些情况下，在重新流动双面印刷电路板组件的二次侧期间，发现一旦焊料熔化，该组件可能从PCB组件上的三个以下最弱的位置脱落：

熔融焊点与PCB板侧焊盘之间的接触点。

熔融焊膏与元件焊盘侧焊盘之间的接合点或接触点。

在熔融的焊膏颗粒内。

现在我们可以理解，如果熔化的焊膏会弄湿焊盘，液固界面处的粘合力强于内聚力（在熔融焊膏内），因此熔化的焊料应该是最薄弱的位置，在第二次回流过程中，元件可能会在熔化的焊料中脱落。

建议采用以下措施来克服双面回流焊接过程中元件失效问题

在所需的特定特定组件位置涂抹一些粘合剂胶。

重新微调回流曲线温度设置，如果可能，尝试在焊膏供应商推荐的窗口内降低第二回流曲线设置的温度。

［R EQUEST您的设计团队重新设计了PCB焊盘或修改受影响的插槽的模板开孔，以取得更好的成绩。

重新检查设计参数和焊盘的组件质量，以了解氧化相关问题以及不同批次或制造商的可能组件。
编辑：hfy