HDI板焊盘上的微盲孔引起的故障

电子说

1.3w人已加入

描述

某晶振虚焊如图11-1所示,不良比例约为2%。

案例

晶振

图11-1 晶振虚焊

原因

|   晶振第二脚焊盘上有4个盲孔,如图11-2所示,吸附部分焊锡,引起焊盘少|锡而开焊。

晶振

图11-2 焊盘上有盲孔

对策

扩大晶振第二脚钢网开孔,增加焊锡量,补偿盲孔分流的焊锡。钢网扩大后,|生产过程中没有发现晶振虚焊现象,问题得到解决。

说明

HDI孔是盲孔,理论上不会发生吸锡问题,但事实就是这样!此案例具有一 定的代表意义,告诉我们即使非常小的盲孔也可能引起少锡问题,因此应坚决 杜绝在焊盘上打通孔的设计,如果一定要这样设计,孔必须进行塞孔处理。
编辑:hfy

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分