士兰微:12吋芯片生产线正式投产

2020年12月21日，士兰微电子12吋芯片生产线正式投产！

2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中士兰微电子12吋芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。

第一条12吋产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片。本次投产的产线就是其中的一期项目，总投资50亿元，规划月产能4万片；项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。第二条12吋生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片生产线。

而先进化合物半导体项目则由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，项目总投资50亿元，分两期实施，其中，项目一期投资20亿元，项目二期投资30亿元。

士兰微电子表示，厦门12吋芯片生产线的投产，进一步夯实了士兰微电子IDM策略，进一步提升了企业的整体竞争力，有利于更好地通过芯片设计研发与工艺技术平台研发，不断丰富产品群，进一步推动企业迈上新的台阶，为客户提供更优质和值得期待的产品和服务。
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