法国Aledia试线实现300mm硅晶圆microLED芯片的开发生产

据麦姆斯咨询报道，多年默默耕耘的法国microLED显示器初创企业Aledia已在CEA-Leti中试线实现300mm（12英寸）硅晶圆microLED芯片的开发生产。

        Aledia率先推出了具有突破性意义的microLED显示技术，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圆microLED芯片。

        Aledia在过去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圆进行技术开发，将实现8英寸和12英寸晶圆生产。

Aledia发布全球首批12英寸硅晶圆microLED芯片

Aledia表示，随着电子器件的关键尺寸向更小的工艺节点推进，大尺寸晶圆可提供更高的经济效应，只有12英寸硅晶圆才能满足需求。2012年，Aledia从法国研究机构CEA-Leti剥离出来后，专注于开发微米/纳米技术。Aledia和CEA-Leti的联合团队已经完成了基于12英寸晶圆的microLED芯片开发工作。

Aledia首席执行官兼联合创始人Giorgio Anania表示：“我们相信，在12英寸硅晶圆上生产microLED仍属世界首创之举，为这项技术带来了巨大的潜在批量生产能力。”

       “晶圆尺寸增大，可以在单片12英寸晶圆上制造出60~100片智能手机显示屏，而当前LED行业标准4英寸蓝宝石衬底大约只能制造4~6片。Aledia的纳米线LED技术（3D LED）采用标准厚度为780µm的硅晶圆，利用现有的工艺和设备就能实现。”

       传统的平面2D microLED是通过将氮化镓（GaN）平坦层沉积在直径为100mm（4英寸）和150mm（6英寸）的蓝宝石晶圆上实现，如今多数晶圆尺寸还是4英寸。

       Aledia的microLED技术是在大尺寸硅晶圆上生长出GaN纳米线（直径为亚微米级的GaN晶体），称其为“3D”。2D芯片会出现应力问题，并且应力会随着晶圆尺寸的增加而累积。但3D纳米线技术不会出现应力问题，因此可以使用超大尺寸晶圆。

       此外，这种硅基技术能够直接在传统的硅晶圆代工厂中完成生产，迅速上量，并以极高的良率进行量产。

       CEA-Leti首席执行官Emmanuel Sabonnadière表示：“很高兴能帮助Aledia在我们的12英寸硅基生产线中推进3D LED制造的最新水平。3D纳米线microLED有渗透到大型显示器市场的巨大潜力。CEA-Leti积极支持显示器行业向microLED技术的过渡。”

各种显示技术的特性对比
      （来源：《MicroLED显示技术、市场及机遇-2020版》）

Anania补充说：“我们认为，大尺寸晶圆、在硅基晶圆代工厂生产，这两点是保证为最终用户批量交付产品的唯一方法。例如，如果仅将60英寸以及更大尺寸的大屏幕电视采用硅纳米线技术以获得更好的图像质量和更低的制造成本，那么每年将需要2400万片12英寸晶圆。如此大的需求量，只有硅基晶圆产业链才有能力交付。智能手机、笔记本电脑和平板电脑将是最重要的市场。”

       责任编辑：xj

原文标题：法国初创公司Aledia首推12英寸硅晶圆microLED芯片

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