美国将中芯国际限制在10nm,寓意何为?

　　在酝酿了将近三个月的时间后，美帝最后还是对中芯国际下手了。

　　12月18日，美国商务部和安全局宣布将中芯国际等60家企业加入实体清单，目的就是限制其获取美国关键技术的能力。这该死的关键技术。

　　据中芯国际回应声明，被美国加入“实体清单”后，对于适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商必须首先获得美国商务部的出口许可，才能供应给中芯国际；对用于10nm及以下技术节点（包括EUV极紫外光刻技术）的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”（PresumptionofDenial）的政策进行审核；中芯国际为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。

　　字里行间透露的意思就是，其他的可以再说，但10nm以下的，不好意思了，免谈。

　　对此，中芯国际表示，一直努力与美国政府相关部门沟通，以期得到公平、公正的对待，但结果很遗憾。确实很遗憾，也只能遗憾，毕竟生杀大权在人家手上，但是为什么偏偏是10nm呢？

　　10nm工艺企业屈指可数

　　在芯片制造先进工艺的竞赛过程中，有些企业走着走着就掉队了。

　　早在2018年，晶圆代工的主力格芯、联电先后宣布放弃先进工艺研发，专注于14nm等成熟工艺，背后的原因主要是保持先进的制程以及高良率需要高研发投入和设备投入，动不动就百亿美元的投入并非常人所能承受。

　　走到现在，能够跨入10nm门槛的仅有台积电、三星和英特尔三家。

　　英特尔由于自身研发遇到问题，挤了多年牙膏后仍停留在10nm阶段。台积电和三星则在先进工艺研发中突飞猛进，台积电的5nm工艺都已经商用。

　　中芯国际这边，从梁孟松的辞职信上来看，目前中芯国际28nm、14nm、12nm、及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

　　虽然中芯国际的技术研发已经进入到7nm这一节点，但美国这一封杀，光刻机可能永远也不会到位，中芯国际的7nm不知何时才能问世。

　　为什么不是台积电和三星？

　　可能会有人想问，台积电、三星的技术更加先进，为什么要制裁中芯国际？

　　首先抛开地缘和政治原因不说，美国自身也需要先进工艺的支持。为了保证自己有足够掌控局面的能力，美国已经把台积电和三星叫过去建厂，在自己家里给自己服务。

　　面对美国的召唤，台积电和三星虽然有足够的实力，但也不敢违背其意志。台积电方面已经宣布，将斥资120亿美元，在美国亚利桑那州建设一座5nm制程工艺的芯片工厂，虽然这座工厂成本高，生产的晶圆数量少，相当的不划算，但也必须建造。

　　三星方面，为了不落后于台积电，也宣布了百亿美元美国德州建EUV新厂计划，据说将用于生产更先进的3nm工艺。

　　对于台积电和三星，因为英特尔的不争气，美国某些方面也要靠这两家的先进工艺，有了这两家顶尖的企业在手，面对中芯国际这样的后起之秀，封杀了对自己也没什么影响，还能有效打击中国科技的发展，美国自然不会放过这样的好机会。

　　先进的不能玩

　　在被美国列入“实体清单”后，中芯国际在回应中表示，经初步评估，公司短期不会受到重大不利影响，但是10nm及以下先进工艺的研发、产能建设，会有重大不利影响。

　　这一幕和早一点的华为一模一样。自2020年9月15日，华为被彻底封杀后，华为的高端手机芯片麒麟系列划上了句号。虽然海思的IC设计能力顶尖，但巧妇难为无米之炊，没有人能够帮你生产先进的芯片，也就空有一身的力气却无处可使。

　　后来陆续有高通、美光等半导体大厂获得了美国颁发的供货许可证，但能供应的东西基本上和最先进的工艺无关，美方的目的很明确，先进的东西，你们不能玩。

　　中芯国际虽然成立时间比较早，但先进工艺的突破还是在最近几年。据梁孟松表示，在出任中芯国际联合CEO三年多的时间里，带领团队完成了从28nm到7m，共五个世代的技术开发，而一般的公司从28nm到7m需要花十年以上的时间。

　　毫无疑问，中芯国际的快速崛起引起了美国的关注，限制华为先进技术用过的组合拳同样对中芯国际打出。

　　先进封装是出路？

　　10nm及以下先进工艺遇到重大阻碍，中芯国际以后的路要怎么走？从近期蒋尚义、梁孟松两位大佬轰轰烈烈的人事变动来看，他们的高层可能已经有了答案——先进封装技术。

　　以中芯国际现在的体量，活下去应该没多大没问题，但未来往哪个方向走却是重中之重。

　　经过多年先进制程研发，晶圆代工厂们发现，先进封装技术发挥的作用越来越重要。通过先进封装可以实现芯片间的高密度互联，达到更低成本提供同等级性能的表现。

　　由于该技术无需非常先进的制程，但仍有利于现有制程工艺的性能突破，台积电早已宣布花100亿美元新建先进封装生产线。

　　蒋尚义此次重返中芯国际，就是为了实现他在先进封装技术和小芯片上的理想。这可能中芯国际的想法一拍即合，从长远的角度来看，中芯国际往先进封装技术发力也是合理的选择。

　　从财报数据来看，2019年，中芯国际封测业务实现营收约4.76亿元，占总营收的比例为2.2%，还有很大的发展空间。

　　小结

　　曾经的中芯国际，在成熟工艺和追求先进工艺的两条大路上自由驰骋，如今先进工艺的路被堵得死死的，中芯国际到了不得不改变的时候，但也只能在现有成熟制程上加大投入力度。

　　从追求更高工艺，向更务实、更经济的成熟制程转型，中芯国际也有所准备。

　　12月初，中芯国际宣布和国家大基金二期以及亦庄国际成立合资企业，总投资76亿美元，主要业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列，技术测试，集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务等。

　　除了中芯国际自身加强成熟制程工艺产能建设外，政策方面也给予了足够的支持。在12月16日的中央经济工作会议中，增强产业链供应链自主可控能力成为了明年经济工作的重点任务之一。

　　会议强调，产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题。

　　另外，12月17日，财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部等四部门公布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。公告表示，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

　　众多利好政策，就是要扶持本土企业发展，加速芯片国产替代进程。虽然先进工艺被人掐得死死的，一些核心环节上与国外仍存较大差距，但行动起来了总没错，剩下的只能交给时间了。
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