专家探讨健康照明、LED显示未来趋势

由兆元光电总冠名的“2020高工LED年会”在深圳机场凯悦酒店盛大开幕。

本届年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

在12月15日下午由东山精密冠名的闭幕式专场上，由高工LED董事长张小飞博士主持，强力巨彩副董事长周国华、华灿光电总裁周建会、阳光照明总经理官勇、兆驰光元总裁全劲松、晶科电子副总裁曾照明、东山精密技术总监许斌、白云化工研发总监陈建军、佛山照明研发技术部项目总监孙研就健康照明、LED显示等话题展开深度探讨。

张小飞博士：目前国内照明巨头的增长已经平稳，接下来怎么办？

阳光照明总经理官勇：LED照明行业还没有达到你死我活的状态，至于什么时候会出现这种情况，现在还不是特别明确。

佛山照明研发技术部项目总监孙研：我觉得中山市场的存在是一个好现象，因为不同的企业在不同的规模下会有不同的发展路径。虽然中山的企业规模相对较小，但他们会选择一些更加细分的领域，比如近两年非常流行的无主灯等。

而头部企业，包括佛山照明、阳光照明、三雄极光等，也都会有不同的新发展方向以及新赛道。

张小飞博士：材料企业面临哪些竞争？

白云化工研发总监陈建军：对于我们来说，一个是品质竞争，另一个是价格竞争。随着国内企业的不断崛起，国外企业的市场份额在逐步减少。而相比国内竞争企业，在性能方面，我们更具优势。

张小飞博士：对于显示屏企业来说，可以与什么样的供应商“捆”在一起“奔跑”？

强力巨彩副董事长周国华：我们需要有大梦想、大胸怀、大格局的供应商。

张小飞博士：东山精密对上游有何要求或建议？

东山精密技术总监许斌：对于封装来说，芯片的供应还是相对紧张的，尤其是需求量较大的几款芯片。现在芯片厂商大多集中在小芯片的圆片或方片，后续芯片厂商的产能释放还要进一步加快。

张小飞博士：兆驰实现全产业链整合的心得如何？

兆驰光元总裁全劲松：在Mini LED方面，Mini背光和Mini直显是一个趋势，所以我们需要整合产业链上中下游聚焦国内市场，并不断做大做强。在Micro LED方面，国内研发还比较缓慢，尽管我们不做“先烈”，但也不要落伍，未来会不断投入研发。

在照明领域，从芯片、封装角度来看，真正高端的照明，比如红外、紫外、车灯等还主要集中在国外企业。但中国不能只在中低端实现国产化，还要在高端方面持续投入。

在封装领域，虽然兆驰是“后来者”，但我们心怀梦想，坚持实现高端化。早在5年前，我们就已投入COB倒装技术研发，现在已逐步收益，预计明年电视背光要100%换成倒装。

在成品端，国内头部企业需要成为世界级的企业，能够从终端进行溢价。而这个突破点需要从大规模制造，从一些光品类，健康照明等方面进行。

张小飞博士：多年的坚持过程是非常痛苦的，请曾总分享这种感觉。

晶科电子副总裁曾照明：从2006年——2013年，我们一直坚持做倒装芯片，一直坚持做高大上的产品，这几年倒装技术的沉淀对我们也确实有非常大的帮助。最后，在Mini LED方面以及车灯方面，我们会全面发力，尽可能地发挥我们的倒装作用。

张小飞博士：整个上游会朝哪个方向发展？会给下游提供什么样的带动作用？

华灿光电总裁周建会：芯片其实是半导体性质的，只是过去因为产能过剩给人带来了低端的感觉。这就需要企业在Mini/Micro LED方面不断投入研发。另外，在芯片领域需要一定的规模效应，因为需要很大固定成本、摊销、研发投入等。

就现阶段来看，高端芯片正在向头部企业集中，向投入研发长久的企业靠拢。最后，希望上游领域能够有一个比较健康的竞争格。
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