如何看待2020年受到疫情影响下的半导体市场发展?2021年半导体市场有哪些新的技术走向?哪些半导体应用领域将会在2021年兴起?对于今年下半年出现的半导体领域元器件缺货,安森美如何应对?
图:安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕
电子发烧友网《2021半导体产业展望》专题,收到近50位国内外半导体产业链上下游公司高管的前瞻观点。在岁末之际,电子发烧友特别采访了安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕,他对2021年半导体市场提供前瞻观点和技术趋势分析。
对于企业和消费者来说,2020年是最不寻常且最具挑战的一年。“新冠疫情蔓延全球,虽然扰乱了全球一体化的市场,但反而引证半导体是必不可少。半导体加速了我们迈向治愈的步伐,帮助人们应对COVID-19。疫情加速七大方向的技术应用,包括智慧医疗、云计算及5G网络、工业自动化、远程会议、互联传感器网络、在地和边缘运算、机器视觉等。“安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕对记者表示。
具体来说,新冠疫情导致医疗设备的销售量大幅增加,如呼吸机、向新冠疫情患者输送液体、药物和营养的输液泵等,都需要半导体器件才能实现运转。半导体联接方案在视频问诊/远程患者护理中发挥重要作用。
远程办公和远程会议的兴起,使得网络使用量激增,直接刺激了对通信和信息网络等关键基础设施的投资,5G基础设施加速部署,云计算数据中心不断扩张。
由于半导体驱动的新兴技术,基于人工智能和机器视觉的自动化制造,将大大提高生产效率和质量,如助力口罩等防护物资的自动化生产。从感知的角度来看,许多新的应用将使用图像传感器作为它们的眼睛。例如通过面部识别技术实现免触摸的建筑物访问,甚至是自动服务,如洗手或分配消毒凝胶。
安森美最大的市场份额集中在汽车、工业和通信。以汽车行业为例,近年来得益于电气化、智能化,汽车行业增添新的发展动力。那么这股潮流对半导体元器件又提出了哪些要求呢?
谢鸿裕认为,电子领域大趋势和新兴应用迫切需要超越常规硅器件的高压、高频和高温性能。 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将提供超越硅的性能,例如SiC比硅介电击穿场强高10倍,电子饱和速率高2倍,能带隙高3倍,热导率高3倍,给汽新能源汽车、充电桩、太阳能和服务器等高速增长的终端应用带来助力。
目前,安森美半导体聚焦电动汽车及充电桩、可再生能源、5G电源等领域的宽禁带应用,提供独特的宽禁带生态系统,未来,安森美半导体将持续大幅地在宽禁带领域进行持续投入和生态的运营,并和业内重点客户建立紧密的合作关系,包括联合实验室、共同开发等形式。
而在工业人工智能应用市场,图像传感器是关键。作为全球图像传感器领域的领导厂商之一,
安森美洞察到,图像传感器技术路线图的四大特点:一、图像传感器主流应用分辨率逐年提高,从过去的200万像素、500万像素、800万像素,逐步升级到现在超过2000万像素。
二、噪声导数,相当于图像质量,在同样大小的尺寸下的图像传感器逐年随着像素的增大,图像质量也是不断地提高。
三、带宽在逐年提高。带宽也是在逐年提高。
安森美半导体在图像传感器技术上有非常长时间的积累。比如:全局快门,在高速运动下使图像不会有拖影;内校正,像素内的校正,以前都是在系统里通过软件校正,现在直接做到硬件里,像素内部去做图像校正。
●图像传感器的工艺节点,从110纳米到65纳米,再到45纳米,甚至更小,充分利用了摩尔定律的优势,即成本、尺寸、耗电量都在逐年下降。
●背照式,在同样尺寸下,分辨率越来越高,像素尺寸可能越来越小,感光量、感光度,特别是暗光下,性能可能就会降低,背照式就是用来提高感光能力。
●堆栈架构,以后就不光是两维空间了,而是三维,堆栈式,两次堆栈,三次堆栈都有可能实现。
以后不光把模拟和数字信号放在第二层,甚至于人工智能一些算法放在第三层里,整个图像传感器就是高智能化的图像传感器。3D成像、高光谱和多光谱成像都是安森美未来的方向,把未来的挑战移植到摩尔定律,用半导体的方法来解决。
针对近三个月来,中国半导体市场出现的功率器件缺货,除去各种MCU、电源管理芯片等,MOSFET也已沦为“重灾区”。安森美半导体的回复是,公司有内部供应能力,这在行业内有优势,提供有确定性的供应链。同时,安森美半导体通过多方采购保证供应的连续性和快速响应。
谢鸿裕表示,安森美半导体持续看好云电源、5G、物联网、工业、汽车的长期增长,这些领域都是国家十四五规划中的内容。
以5G为例,5G可为大量传感器提供网关,将海量数据上传。凭借其低延迟、高带宽、超可靠联接三大特性,那些前所未有、意想不到的应用都将成为现实。5G传输的数据大部分最终会存储在云中,服务器和算法便可以利用这些数据来优化现实世界。感知、传输和计算都需要电源半导体。云计算和边缘计算以及5G网络是安森美半导体产品的关键应用领域。
据牛津研究院估计,半导体产业推动了7万亿美元的全球经济活动,为全球年度国内生产总值直接贡献了2.7万亿美元的全球经济活动,为全球年度国内生产总值直接贡献了2.7万亿美元,数字经济已经占据全球GDP的四分之一,半导体推动了数字化。
谢鸿裕认为,半导体是创新技术的发动机。半导体产业是经济和技术发展必不可少的重要组成部分,已被纳入中国十四五计划,将迎来迅速增长的契机,引领新一轮的创新。
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