从沙子到芯片的制作过程需要哪些步骤？

我们都知道芯片是由沙子（硅）制成，但你知道从沙子到芯片的制作过程需要经历几个步骤吗？

 

# 芯片诞生记 #

芯片制造，是一个“点沙成金”的过程，总体上分为三个阶段。从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数百道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。

# 第一阶段：IC芯片设计 #

在IC芯片设计阶段，EDA工具发挥了极为重要作用。EDA（Electronic Design Automation,电子设计自动化），是在电子CAD基础上发展起来的软件系统。随着芯片制成工艺和性能的提升，芯片设计的复杂度越来越高，肉眼很小的一块芯片，在显微镜则是由晶体管和电路组成的异常复杂的“立体高速公路”。

 

Mentor的EDA工具

# 第二阶段：芯片制造 #

芯片制造是个典型的重资产投入行业，涉及的关键制造设备有200多种，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机、抛光机、清洗机等，每种设备都非常精密且成本昂贵。

# 第三阶段：封装测试 #

封装环节主要完成芯片的安放、固定、密封、保护，测试环节对芯片进行全面的测试，最终制成商用芯片产品。

原文标题：《芯片全流程开发》想学吗？我教你啊~

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责任编辑：haq