联发科首次登顶全球最大智能手机芯片厂商

联发科在大多数人眼中还是那个发烫、降频、一核有难，九核围观的芯片厂商，即便今年凭借天玑系列5G芯片重回主流，嘲讽之声依旧不绝于耳，甚至很多人期待联发科“翻车”。令这些朋友没有想到，发哥不但没有翻车，超勇表现甚至已经打败高通，首次登顶全球最大智能手机芯片厂商。

日前，知名市场调研机构CounterPoint公布2020年第三季度全球智能手机SOC芯片市场统计报告，分析各品牌手机芯片排名。

联发科以31%的市场份额排名冠军，相比去年同期大幅增长5%，成为所有芯片厂商增长最大的一家。能够取得这样的成绩，主要归功于联发科在今年二、三推出多款中低端5G芯片，包括目前最顶级的天玑1000+、主打中端市场的天玑800/天玑800U/天玑820，还有定位非常迷惑天玑720处理器，占据今年50%以上的国产中低端手机市场，打的骁龙765G毫无还手之力。

接下来，联发科将带来主打中低端市场的天玑700系列芯片，主打中高端市场的6nm工艺制程芯片、主打旗舰机市场的5nm工艺制程芯片等。联发科高管预告，下一代高性能芯片将于春节前发布，Redmi品牌已经在进行工程机调试，安兔兔跑分可以超过60万，性能差不多相当于初版骁龙865处理器，预计也会在春节前发布。

高通处理器以29%份额排名市场第二，相比去年同期31%市场份额下降2%，很大一部分市场被联发科所吞噬。回望高通一年表现，骁龙865站稳高端市场无人可以撼动其地位，中端市场被打的丢盔卸甲，如果不是市场和消费者买高通几分薄面，恐怕骁龙765G第二季度就要在市场上销声匿迹，谁能想到，如此关头情况下高通竟然还在挤牙膏，第三季度又推出骁龙750G处理器。

据悉，高通原计划在12月初推出骁龙775（暂命名），性能相比骁龙765G大幅提升，相比三星和联发科两款芯片却要落后不少。最终高通方面决定推迟发布，还未发布芯片需要进行超频处理，性能足以和竞品相抗衡时才会推出，至少延长几个月时间才可以，要到春节后才能亮相。

华为海思处理器、三星猎户座处理器、苹果A系列处理器市场份额同样为12%，华为保持和去年同期份额持平、三星相较去年同期下降4%、苹果相较去年同期增长1%。虽然三个品牌现在的市场份额相同，明年的市场应该会发生翻天覆地的变化，每个品牌都将迎来不同的命运。

华为受相关“压力”影响，芯片市场份额将会呈断崖式下跌，这样无奈的情况恐怕要持续很长一段时间。三星决定和中国品牌合作，未来也会推出零售版Exynos处理器，意欲在中低端市场和联发科竞争，瓜分高通自己丢掉的市场，所以明年的市场份额应该会有一定幅度增长。至于苹果，芯片市场份额完全看手机出货量，如果iPhone12系列能够畅销，芯片份额自然也会水涨船高，反之亦然。

最后，那还要看一下占比最低的品牌紫光展锐，从去年同期3%市场份额增长到今年的4%，虽然相比主流品牌相距甚远，但我们却能从中看到紫光展锐的成长。祝福国产芯片，虽然我们在工艺制程、性能、口碑方面远不如其它品牌，只要有市场，将来就能有无可限量的发展，加油！
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