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尽管研究机构此前曾预测由于三星、SK 海力士、英特尔和长江存储将提高产量,明年 NAND 闪存的平均价格将下降 10~15%,但根据集邦咨询 (TrendForce)的研究报告显示,NAND 闪存控制芯片(即 SSD 主控)的价格最高将会上涨 15~20%。
报告显示,上游台积电与联电(UMC)等芯片代工厂的产能已经满载,而下游芯片封装测试的厂商产能紧缺,群联(Phison)、慧荣(Phison)等主控制造商无法满足客户的供应需求,并考虑提高价格,许多主控芯片供应商目前已停止报价,正在观望。由于目前处于年底,NAND 闪存供应商与模块制造商关于明年第一季度的合同谈判正在进行,所以预计主控芯片的价格提升幅度在 15~20% 之间。
在需求方面,中、低容量 eMMC 方案的需求大幅上升,这是由于智能电视、Chromebook 这类设备的销售数量显著增加所致。这些设备不需要高性能 SSD 即可运行,出于成本考虑会选择目前在手机端已经淘汰的 eMMC 存储芯片。但是由于 NAND 制造商已经更新制造工艺转向 3D 多层 NAND 芯片,eMMC 的产能降低很多,因此客户转向内存制造商,希望他们代为加工来生产新的 eMMC 芯片。
集邦咨询指出,尽管目前 NAND 闪存供过于求,但由于控制 IC 缺货,中低容量 eMMC 芯片供应紧张,这会给产品制造商带来压力,使用 eMMC 芯片的设备价格也会略微上涨。
固态硬盘方面,三星等主要主控芯片制造商都是外包制造,签订长期合同在晶圆代工厂生产。尽管暂时没有关于涨价的信息,但是集邦咨询观察到 SSD 主控的交付周期也延长了。此外最新的 PCIe 4.0 固态硬盘的需求增加,未来 SSD 主控芯片价格受代工厂的影响会越来越大。
责任编辑:tzh
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