Intel全球首发144层堆叠的QLC NAND闪存颗粒

近日，Intel全球首发了144层堆叠的QLC NAND闪存颗粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD产品，不过对于主控芯片，Intel一直守口如瓶。

慧荣今天宣布，作为Intel的高级合作伙伴，慧荣多年来持续作为Intel SSD提供主控方案，而这次发布的SSD 670p、傲腾H20混合式SSD，用的也都是慧荣主控。

事实上，Intel上一代的SSD 660p/650p、傲腾H10也都是慧荣主控，而且都是慧荣SM2263。

这次的主控方案具体型号未公布，但参照慧荣产品线，大概率还是SM2263，因为它的后续产品已经是支持PCIe 4.0规格的SM2264，而这两款SSD并不支持PCIe 4.0。

慧荣SM2263均支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3，支持四个闪存通道，支持LDPC ECC纠错、AES/TCG硬件加密，12×12毫米封装。
       责任编辑:pj