国内半导体行业涨价之声“愈演愈烈”

2020年已行至尾声，国内半导体行业涨价之声“愈演愈烈”。从8寸晶圆代工到封测厂，再到多家IC厂商，涨价已成为年末半导体产业链的主基调。

国信证券发布的研报认为，与2017年原材料涨价拉动上行周期不同，本轮 8寸晶圆价格上涨动因主要源于需求快速成长带来的供需失配，且根据记者此前多方采访以及多家券商、业内人士预计，此轮涨价潮至少将延续至明年一季度。

较于涨价幅度的不确定性，2020年国内半导体行业一个确定的主题则是国产化替代，并且在华为、中芯国际等相继受到美国制裁，关键技术或设备被卡脖子后，半导体产业链国产化显得迫在眉睫。

1、关键词：涨价潮

供需失衡是此轮半导体行业涨价背后的核心逻辑。在2020年，在全球性疫情的影响下，海内外的部分晶圆厂、封测厂宣布停工，供需平衡被打乱。

首先从供给端看，晶圆代工厂自动化程度较高，且产能集中于亚太地区，疫情对其影响低于其他产业链环节，但整体产能扩张幅度仍低于预期，对此光大证券分析出两大原因：其一是存量减少，主要减少的部分在海外晶圆厂或因为罢工等意外事件；其二是增量产能放缓，疫情导致代工厂扩产进度有所推迟（主要设备公司暂停出货，即便设备进厂也无法安装）。

在增量产能方面，创道投资咨询执行董事步日欣向记者分析，向12寸演进是行业大趋势，8寸产线已经趋于稳定和饱和，代工厂不会因为暂时的产能供给不足，就贸然扩建8寸线。另一方面，由于上游设备也在升级换代，部分8寸线设备也面临供给不足的问题，出现了甚至二手设备都抢购的状态，扩建起来也会存在一定的难度。

根据 SurplusGlobal 测算，目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售，但是8英寸晶圆制造设备需求至少在1000台以上，设备短缺限制了相关厂商短期的扩产进度。

此外中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进此前表示，市场化的价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。

根据产业链跟踪显示，从 2020 年二季度开始8寸晶圆厂产能基本接近满载，几大供应商均超过九成，联电更是在第二季度达到满产。随着第三季度产能进一步紧张加剧，华虹半导体、华润微的8寸线也纷纷满载。

而在需求端，目前模拟电路包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等以及功率器件，基本都使用8英寸晶圆。

曾在台积电负责技术研发、中芯国际创始团队成员，江控创富基金合伙人施振业向《科创板日报》记者称，这刚好是一个阶段，因为8英寸刚好衔接了很多特殊需求，传感器、tws相关应用，包括功率半导体，功率半导体现在最厉害的也是到8英寸，很多特殊应用都集合点8寸。

国信证券指出，由于电源管理 IC、CIS、MCU 等高毛利率产品容易获得优先权，而毛利率偏低的 MOSFET、显示驱动 IC 较为弱势，由于产能排挤使得晶圆涨价优先传导到该类产品中，因此在今年早前已有 MOSFET 公司涨价。

据施振业观察，有些细分领域确实存在紧缺，但有些领域的订单却很空。

步日欣向记者指出，在这一轮抢产能的过程中，中低端产品、利润空间较薄的产品，产能必然会受到挤压，代工厂也会有动力把产能优先释放给需求量大、利润空间大的高端产品。

不过有芯片设计厂商的高管向记者表示，需求旺盛的背后，不排除部分厂商对订单的提拉，甚至是挤兑，“如果说这些终端也好，或者模组厂也好，其订单提拉到一定程度后，发现需求其实没有增长，肯定会停下来”。

另有芯片设计业内人士向记者称，此轮涨价背后，或存在备货炒货加焦虑性备货炒货。

步日欣亦认为，这一轮缺货和涨价属于不太理性的现象，“明年上半年就可以得到缓解。”

光大证券则预计，本轮8寸缺货涨价周期将长于往年，其中晶圆代工端：在产能全面满载情况下需求外溢导致8寸景气度高于12寸；IC封测端：预计不会全面涨价，局限于部分高端产品涨价：IC设计端：受上游晶圆代工厂成本传导而被动涨价拉动利润率回升，中低端产品产能受挤压情况更明显。

2、关键词：***

2020年，部分中国高科技公司被美国单方面列入“实体清单”，台积电于年9月14日宣布不再向华为供货，12月，美国又正式将中芯国际列入商务部的实体清单，中芯国际10nm及以下先进工艺制程的发展被限制。

步日欣向记者表示，中芯国际被列入实体清单，只是中美科技、贸易博弈的一个点，从中美贸易摩擦升级以来，直至未来的长期，***都将是一个主旋律，“此次中国半导体被打压，已充分将短板展现在了整个产业界面前，未来如果不能补足短板，将随时处于被动状态。”

在外部挑战之下，业内认为，国内晶圆厂将更加注重产业链的稳定可靠，未来半导体产业链上游核心设备材料的自主可控将至关重要。

记者了解到，目前一条完整的晶圆厂生产线需要购买***、PVD、刻蚀机、CVD、离子注入机、清洗机、氧化设备、量测设备等多种前道工艺核心设备，方正证券首席分析师陈杭在研报中指出，除***被荷兰垄断外，其他设备（PVD、刻蚀机）都是美系为主，都面临实体名单的威胁。

相比于先进制程，成熟制程将为国产设备、材料企业提供更多的支持，已具备实现国产化的条件。

目前在半导体设备环节，已有部分国产设备厂商布局，如：上海微电子（***）、中微公司（刻蚀机）、北方华创（刻蚀、PVD、CVD、氧化、退火等）、盛美（清洗、氧化等）、万业股份（离子注入机）、华海清科（CMP化学机械抛光）、沈阳拓荆（化学气相薄膜沉积）等。

据中银证券发布的研报，今年8-10月，本土主要晶圆产线国产化率提升2%至13%。截止10月末，去胶、CMP、刻蚀、清洗和热处理国产化率分别达66%、24%、23%、22%和22%，PVD国产化率达到14%。另外在8-10月，本土晶圆产线合计新增中标626台，国内厂商中标占比21%，其中去胶（75%）、CMP（47%）、清洗（33%）、热处理（31%）、PVD（30%）、刻蚀（30%）占比更高。

光大证券认为，受益于半导体制造环节产能紧俏、厂商陆续进入扩产周期对应拉动上游半导体行业设备需求，前段晶圆制造行业要优于后端封测行业。中长期看，前道晶圆制造环节中芯国际受管制压力背景下，后端先进封装工艺路线将成为国产半导体产业弯道超车的重要方向，国产先进封装产线有望于2022年起逐步落地。

3、关键词：政策红利

***是国内电子行业发展的必然选择，为此国家也在多个层面予以半导体产业支持。

在产业投资层面，大基金一期、二期相继成立。一期总规模1387亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，大基金投资的企业包括中微公司、北方华创、沈阳拓荆、晶方科技、三安光电、通富微电、万业企业、雅克科技、长川科技、长电科技等。

而大基金二期成立于2019年10月22日，有知情人士曾向记者表示，大基金二期重点会投资龙头企业，尤其是上游环节（设备和材料领域）和“卡脖子”领域。

天眼查显示，今年以来，大基金二期共投资了11家半导体企业，遍布产业链的多个环节，其中既有晶圆代工厂龙头中芯国际，也有芯片设计公司紫光展锐，也有国产EDA厂商——国微思尔芯，还包括国产DRAM公司长鑫存储的母公司睿力集成等。

其次在资本层面，科创板正吸引着越来越多的半导体公司融资上市。WIND显示，今年以来共有59家科创主题为“电子核心产业”的公司，申报科创板获受理，中芯国际只用了29天就走完了在科创板上市的交易所审核和证监会注册的所有流程。

上海证券交易所副总经理刘逖在第二届滕王阁创投峰会上表示，包括沪硅产业、安集科技、中微半导体、芯原股份、中芯国际、华润微等产业链代表企业，科创板涉及设备、设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用等，已形成比较完整完善的上下游产业链。

另外，截至12月10日，共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日，前述企业的总市值达到2084.6亿元。

而在政策层面，2020 年 8 月 4 日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8 号，简称国发 8 号文）。其中国发8号文中提到，国家鼓励的集成电路线宽小于 28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

平安证券解读认为，对比2018年减税政策，（减税政策）明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡；另一方面，集成电路的先进制程也是国家高新技术的集中体现。

据者获悉，在先进制程方面，目前中芯国际的28nm， 14nm， 12nm， 及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年4月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV***的到来，就可以进入全面开发阶段。
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