12月份以来,半导体产业链缺货问题不绝于耳,以往感觉只是中小厂商受到威胁,现在连大厂商都开始忧虑起来。任天堂、苹果、索尼都开始加大采购量。环球晶圆、台积电都出现产能满载,现货价格调涨,明年上半年满载的情况。
芯谋研究院分析师顾文军日前就分析说,供求关系的不平衡仿佛一场动态的虚幻途径,小公司缺乏战略透视能力和市场剖析能力,做计划往往雾里看花。系统厂商在无法确定未来的情况下,在所需要产品的总额是一定的情况下,只能带着恐慌心理先备货再说,而且是按照客户喊出来的最大需求备货,这也加剧了供给的不足。还有,火上浇油的炒货团从不缺席,嗅觉灵敏的代理商看到价格飙涨,也倾向于囤货不卖。
笔者整理最近三则大厂商的消息,国际大厂的需求和供应链也真实反映了这一情况。
据日经新闻12月25日报道,因车辆电动化、居家办公普及,导致作为核心零件的芯片出现缺货感,而此可能会让部分游戏机(Switch)被迫进行生产调整(减产)。Switch生产恐发生阻碍、任天堂忧心恐难买到必要的芯片。
外资系调查公司分析师指出,“和智能手机、车辆相比,销售量会受季节性因素变动的游戏机用芯片顺位很容易会被排在较后面。”
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示,2021年全球半导体销售额预估将年增8.4%至4,694.03亿美元,将超越2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。
据台湾矩亨网消息,12月28日,硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示,各尺寸产能到明年上半年均维持满载,营收可望逐季走扬,其中,12吋现货价已调涨,其他尺寸也将逐步调涨,估明年整体 ASP 可能略优于今年。
徐秀兰表示,环球晶今年营运可望逐季攀高,表现符合预期,但受新台币汇率强升影响,全年营收可能较去年减少。
徐秀兰看好,2021 年营收可望逐季走扬,总出货面积可能接近、或持平2018 年的历史高点,但仍有汇率因素待观察;在疫情加速数字转型,5G和电动车等新应用需求带动下,2022 年表现又会优于 2021 年。
环球晶目前 6 吋 (及以下)、8 吋与 12 吋产能均满载,且到明年上半年都将维持满载状态。徐秀兰指出,由于产能吃紧及汇率两大因素影响,明年现货价一定会涨,目前 12 吋现货价已调涨,其他尺寸也将逐步调涨,预期明年12吋现货价涨幅会最大。
徐秀兰指出,明年长约比重较今年下滑,现货价则较今年成长,综合两大因素影响,明年 ASP 不会与今年差异太大,可能略优于今年。
此外,对于产业库存调整疑虑,徐秀兰也说,持续与客户确认是否有重复下单情况,但每个客户都强调“真的没有重复下单”。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,受限于上游台积电(TSMC)与联电(UMC)等晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺,包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外,由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间,届时控制器价格将面临调涨,预期涨幅在15~20%不等。
另从供给面来看,受惠于chromebook与TV等需求强劲,推升eMMC中低容量(含64GB与以下)产品需求,然原厂多已停止更新此类产品,仅以2D或3D NAND的64层等较旧制程因应,而旧制程占原厂供给比重持续下降,在获利的考虑之下,原厂直接供给的意愿降低,促使客户需要向能取得NAND Flash组件及控制器的模组厂取得物量。
产能吃紧下,自然引发接连涨价效应。目前多家晶圆代工厂商已上调报价,联电、世界先进等公司在第四季度,将价格提高约10%~15%。有消息称2021年涨幅20%起跳,急单将达到40%。
TrendForce集邦咨询方面的数据显示,2020年8英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅,约上涨5%~10%,其预计2021年将上涨约5%。晶圆代工产能紧缺带动晶圆、封测与IC设计等厂商陆续涨价。
从上游半导体材料硅晶片涨价,到中游封测价格上涨,再到芯片成品涨价,今年半导体涨价潮来得汹涌澎湃,希望这个产能和需求是真实存在,2021年随着全球经济的恢复,迎来一波新的供求关系波动和平衡过程。
本文资料来自Digitimes中文网、矩亨网和日经中文网,本文整理发布。
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