贸易争端中有关半导体的关键政策梳理

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半导体产业是智能手机、计算机、汽车、数据中心、通讯硬件、武器系统等应用领域的基石。自20世纪80年代以来,半导体产业不可避免地成为每次贸易冲突的风暴中心。随着半导体产业设计和制造的分离,半导体供应链高度全球化,EDA、材料、设备、代工分散在全球各地,开放才能求发展,核心技术方可共发展。

 

2020年12月,美国彼得森国际经济研究所(PIIE)发布报告,重点梳理了美国和日本半导体贸易争端期间的关键政策(表1),以及近期美国与中国贸易争端背景下涉及半导体产业的关键政策(表2)。此外,报告还梳理了1980-2019年美国半导体进口情况(图1),1988-2019年全球半导体进口关税趋势(图2),全球TOP10半导体公司(表3)等半导体产业相关信息。

表1 1977-2006年半导体产业的关键政策

序号 时间/年 政策
1 1977 美国半导体协会成立。
2 1982-83 美国-日本高科技工作组同意每个国家在最惠国基础上降低半导体关税。
3 1985 美国对日本半导体产业发起“301调查”,“301”是指《1974年贸易法》第301条,简称301条款。
4 1985 美国针对日本半导体进口发起三次反倾销调查。
5 1986 美国和日本签订半导体贸易协定。根据该协定,日本扩大对美国半导体的进口,并对美国和第三方市场实施半导体出口限制,同时美国撤销对日本的反倾销调查。
6 1986 欧洲经济共同体(EEC)根据关税及贸易总协定(GATT)反对美国和日本签订的半导体贸易协定。
7 1987 美国对价值3亿美元的日本进口商品征收禁止性关税,以报复日本违反双方于1986年签订的半导体贸易协定。其中,1.35亿美元商品的关税于1987年底取消,1.65亿美元商品的关税有效期延至1991年。
8 1987 欧洲经济共同体(EEC)对日本可擦除可编程只读存储器(EPROM)发起反倾销调查。日本同意价格承诺(price   undertakings)协议。
9 1987 欧洲经济共同体(EEC)对日本动态随机存储器(DRAMs)发起反倾销调查。
10 1987 美国半导体制造技术战略联盟(Sematech)成立。
11 1991 美国和日本重新谈判1986年签订的半导体贸易协定。
12 1991 欧洲经济共同体(EEC)应摩托罗拉公司(英国)和西门子公司(德国)的要求,对韩国动态随机存储器(DRAMs)发起反倾销调查,加征关税。
13 1992 美国应美光公司的要求对韩国动态随机存储器(DRAMs)发起反倾销调查,加征关税。
14 1997 美国应美光公司的要求对中国台湾地区和韩国静态随机存储器(SRAMs)发起反倾销调查,对中国台湾地区(包括对德州仪器与宏碁的合资企业)加征关税,对韩国未加征关税。
15 1997 信息技术协定(ITA)生效
16 1997 韩国就美国1992年对韩国DRAMs加征关税向世界贸易组织(WTO)提起诉讼。2000年,美国取消加征关税,双方争端得以解决。
17 1998 美国应美光公司的要求对中国台湾地区DRAMs发起反倾销调查。由于没发现有力证据,美国此次未加征关税。
18 2001-03 中国大陆地区和中国台湾地区加入世界贸易组织(WTO)和信息技术协定(ITA)。
19 2002 美国应美光公司的要求对韩国DRAMs发起反补贴调查,加征关税。
20 2002 欧盟应美光欧洲有限公司(英国)和英飞凌(德国)的要求对韩国DRAMs发起反补贴税调查,加征关税。
21 2002-05 美国司法部就DRAMs价格操纵损害了戴尔、康柏、惠普、苹果、IBM和Gateway等公司利益展开调查。2003年,美光公司高管被判妨碍司法公正。2004年,英飞凌和海力士分别被处以1.6亿美元和1.85亿美元罚款。2005年,三星被处以3亿美元罚款。
22 2003 韩国就美国和欧盟2002年对韩国DRAMs加征关税分别向WTO提起诉讼。2008年,美国和欧盟取消加征关税,争端得以解决。
23 2003 台积电(TSMC)在美国法院起诉中芯国际(SMIC)窃取商业机密和侵犯专利权。2005年双方达成和解,中芯国际在六年内向台积电支付1.75亿美元赔偿。2006年,台积电再次起诉中芯国际,并于2009年胜诉,双方达成庭外和解,中芯国际同意再支付2亿美元赔偿(不包括已支付的1.35亿美元)及10%的公司股份,并终止2005年和解协议。
24 2004-05 美国就中国半导体增值税(Value-added Tax)退税政策向WTO提起诉讼。2005年,中国取消了相关政策,双方争端得以解决。
25 2004 日本应美光日本公司和尔必达存储器公司的要求对韩国DRAMs发起反补贴调查。2006年,日本开始对韩国加征关税。
26 2006 韩国就日本对韩国DRAMs加征关税向WTO提起诉讼。2009年,日本取消加征关税,双方争端得以解决。

 

表2 2014-2020年涉及半导体产业的关键政策措施

 

序号 时间/年 政策
1 2014 中国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》
2 2015 中国发布《中国制造2025》
3 2015 世贸组织扩大《信息技术协定》产品范围谈判参加方在肯尼亚内罗毕宣布,就扩围谈判达成全面协议。共有25个参加方、54个世贸组织成员参加,参加方扩围产品全球贸易额达1.3万亿美元,占相关产品全球贸易额的约90%。
4 2016-18 2016年3月,美国商务部以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯(ZTE)列入“实体清单”,对其进行制裁。2017年3月,ZTE就违反美国出口禁令向伊朗和朝鲜出口产品问题,与美国商务部达成和解。2018年4月,美国商务部激活对ZTE的拒绝令,对其进行出口管制。2018年5月,在中美经贸磋商中,美国总统特朗普指示美国商务部撤销针对ZTE的拒绝令。2018年7月,美国商务部发布公告,暂时、部分解除对中兴通讯公司的出口禁售令。
5 2017 2017年8月14日,美国总统特朗普签署总统备忘,指令美贸易代表决定是否就中国有关法律、政策、实践或做法可能不合理或歧视性地损害美国知识产权、创新或技术发展展开调查,即对中国发起“301调查”。
6 2018 美国公布“301调查”报告,对中国半导体征收进口关税。中国对美国商品征收报复性关税,但不包括集成电路和制造设备。
7 2018 美光公司对福建省晋华集成电路公司和联华电子(UMC)向加利福尼亚州法院提起诉讼,指控它们窃取商业秘密。随后,福建省晋华集成电路公司和联华电子(UMC)起诉美光公司侵犯它们的专利。
8 2018 在美国外国投资委员会(CFIUS)的建议下,美国总统签署行政令,阻止博通(新加坡)收购高通(美国)。
9 2018 中国未批准高通(美国)收购恩智浦(荷兰)的交易。
10 2019 美国司法部起诉华为。
11 2019 美国商务部将华为、海思,及附属公司列入“实体清单”。
12 2019 日本对韩国实施半导体材料出口管制,韩国就此向WTO提起正式诉讼。
13 2020 中国和美国签署的第一阶段贸易协议于2020年2月生效。
14 2020 美国商务部实施外国直接产品规则,限制华为、海思,及附属公司使用美国电子设计自动化(EDA)工具和半导体制造设备。
15 2020 台积电(TSMC)宣布计划在亚利桑那州建造一座5nm晶圆厂,该计划得到州政府和美国联邦政府的补贴和支持。
16 2020 美国参议院和众议院通过国家国防授权法案(NDAA),其中包括批准联邦政府支持美国半导体产业的修正案。
17 2020 美国商务部将中芯国际(SMIC)列入“实体清单”。

 

图1 1980-2019年美国半导体进口趋势

图2 1988-2019年全球半导体及其制造设备进口关税趋势

图3 1995-2019年全球半导体出口价值分布

表3 全球TOP10半导体公司(1980-2020,按销售额计)

 

排名 1980 1990 2000 2010 2020
1 德州仪器 NEC(日本) Intel Intel Intel
2 美国国家半导体 东芝(日本) 三星(韩国) 三星(韩国) 三星(韩国)
3 摩托罗拉 Intel NEC(日本) 台积电(中国台湾) 台积电(中国台湾)
4 飞利浦(荷兰) 日立(日本) 德州仪器 德州仪器 SK海力士(韩国)
5 Intel 摩托罗拉 东芝(日本) 东芝(日本) 美光
6 NEC(日本) 德州仪器 意法半导体(欧洲) 瑞萨(日本) 博通
7 仙童半导体 富士通(日本) 摩托罗拉 SK海力士(韩国) 高通
8 日立(日本) 三菱(日本) 美光 意法半导体(欧洲) 英伟达
9 东芝(日本) 美国国家半导体 现代(韩国) 美光 德州仪器
10 Mostek 飞利浦(荷兰) 日立(日本) 高通 海思(中国)

 

※注:2020年以半年计,黄色为在美国注册的公司,2001年SK海力士与现代的分离。2009年,NEC和与瑞萨技术合并,成立瑞萨电子。2018年,博通在美国重组。

 

原文标题:【政策规划•微】美国智库梳理贸易争端中有关半导体的关键政策

文章出处:【微信公众号:集成电路研发竞争情报】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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