2021年半导体产业展望（一）

 

2020年席卷全球的公共卫生危机，打破半导体市场供应链平稳局面，供求先抑后扬，重塑电子科技的价值链，先进技术加速普及。

在线办公、在线教育、远程医疗等应用兴起，笔记本电脑、服务器、云计算需求旺盛。异构计算、第三代半导体、RISC-V等新兴技术日新月异。5G、AI、物联网、汽车电子作为新的增长引擎的作用日益突显。

新一轮缺货涨价潮搅动市场，供应链安全和稳健成为重中之重。国产半导体在危与机中毅然前行。

我们相信，过去的一年，无论有多少跌宕起伏，半导体技术造福于人类的理念不会改变。

新的一年，半导体产业又将如何发展，在这岁末之际，电子发烧友特别策划了《2021半导体产业展望》专题，收到近50位国内外半导体产业链上下游公司高管的前瞻观点。以下是第一部分的精彩分享。

范建人

ADI中国区总裁

回望2020年，全球遭遇了百年一遇的重大公共卫生危机。新冠肺炎疫情对整个产业带来了极大的影响，也推动了多个行业对应用创新的空前强烈需求。为实现更健康、更环保和更互联的未来，半导体科技在其中发挥着至关重要的作用。

展望即将到来的2021，我们处于最坏也最好的时代，机遇与困难并存：工业时代历经百年形成的全球经济体系，因为新冠肺炎疫情造成的影响而加速了变革，技术驱动的条件也已经成熟，5G与人工智能、大数据、云计算带来的大规模应用已经到了即将爆发的奇点时刻，行业融合互相渗透，垂直行业客户对于能够连接数字与现实世界的需求前所未有的增加。

疫情催生多行业迎来数字化变革，例如数字医疗由被动式治疗转向主动式预防；工业预测性维护为制造业“快进”保驾护航；5G开启高质量通讯时代。

电气化、数字化和自动化三大驱动力正促进市场的转变。我们正在经历信息和通信技术领域的第三波转型，其特点是无处不在的传感和连接。数据在所有的行业中都发挥着越来越重要的作用，ADI作为一家领先的模拟技术公司，专长就是传感、收集、解译，然后把数据传送到云端，搭建物理世界与数字世界的桥梁。

ADI正在做一些新的战略调整，以更好的服务客户，为产业链带来新的价值。包括：第一，从芯片的硬件级创新，向系统级创新发展；第二，当创造一个系统级的创新以后，一定要想办法对客户的应用建立连接，在客户端为其提升价值；第三，加强整个产业的上下游合作，对市场、对客户创造额外的附加值；最后，速度是最关键的部分，我们需要思考怎么样引领整个产品生命周期的发展。

新冠疫情推动我们向前，后疫情时代新的产业革命正在酝酿。这是一个非常好的时间点，对于每个企业都能重新思考市场需求，审视自身架构，随着经济和产业的恢复活力迅速提升。ADI在中国充分贯彻本地化思维，与上下游企业深度合作，共同拥抱中国数字化变革时代。

Ganesh Moorthy

Microchip总裁兼首席运营官

在经受住2019年的贸易和关税问题，以及2020年的新冠疫情带来的考验后，2021年将会是丰收的一年。

Microchip预见到行业的六大趋势，把握这些大趋势将为2021年以及未来几年的增长创造机会。这些大趋势包括：5G、物联网、数据中心、电动汽车、ADAS/自动驾驶汽车、人工智能/机器学习。

虽然2020年新冠疫情不仅影响了我们的部分供应链，还影响了汽车、工业、消费品和民航等终端市场的需求。但也正因为疫情的爆发，居家办公和医疗设备等一些其他终端市场在2020年表现强劲。

葛群

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长

从初期新冠疫情的来势汹汹，到如今逐渐进入“后疫情时代”，相比其他行业，整个EDA行业所受影响相对有限。

疫情之下，各行各业的数字化转型加速，数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎，产业数字化的势头强劲不可挡，给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字精神的产业，我们芯片人要走在产业数字化浪潮的最前端，比其他行业更快拥抱这个数字时代。

为支持集成电路产业数字化和未来数字社会建设，新思正在探索以新一代EDA工具和平台，将芯片需求、应用和体验数字化，让芯片设计公司和开发者们创造出性能更佳、更符合市场需求的芯片。

新一代EDA不仅帮助芯片开发者设计并实现芯片，更把芯片数据和芯片应用于终端的性能表现数据实现互联互通，以此支持芯片开发者定义芯片——开发者通过数据反馈可提升芯片在终端设备中的体验，创造出更符合市场需要的芯片。我们近期推出的SLM平台，能够收集、整合、分析整个芯片生命周期的数据，新思的技术正在践行全面的芯片产业数据化。

以AI、云技术等新兴科技作为生产工具，增强EDA的性能，以更强大的算力支持更多开发者的芯片创新；新思科技今年初推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai，能够提取设计阶段每个数据的最大价值，帮助开发者优化整个设计流程。

通过新一代EDA实现数据在整个产业链能够自由流动和共享之后，新思希望能够以此打造产业互联和生态的数据平台，支持未来的产业互联网，为数字社会提供数据枢纽。

通过这些努力，我们期待让EDA成为芯片产业互联和生态的数据平台，从而将整个产业链上的所有参与者融入到产业互联网中，更好地服务于未来数字社会。

Daniel Cooley

Silicon Labs高级副总裁兼首席战略官

新冠疫情大流行加快了互联设备对安全性，隐私性，便利性和自动化需求的趋势。

六大技术趋势正影响物联网行业发展。首先、人工智能和机器学习引擎将被集成至物联网芯片中，这样做令物联网设备开发人员可以非常轻松地导入机器学习的相关应用。

其次，蓝牙将会继续以新颖、有趣、高效的方式被使用。通过使用新的到达角（AOA）技术，蓝牙还将被用于精确的资产追踪应用中，以低于1米的精度确定产品、资产和人员的位置。这将被广泛应用在零售、制造和运输业等场景中。

安全将成为物联网设备的基本组成部分，专门为保护物联网边缘设备而开发的嵌入式硬件和软件安全解决方案越来越常见。

更多的智能家居和智能建筑当中采用智能传感器、照明和安全系统，以帮助确保家庭和办公室尽可能节能、实现自动化和安全。

2021年5G起飞，在数据传输速度和容量方面实现巨大飞跃，这将对物联网产生巨大影响。

电动汽车正在成为主流。这种转变需要最新、最好的电动汽车电池效率和推进管理解决方案。

在后疫情时代，三个关键的应用领域将推动半导体行业向前发展。

医疗保健技术，随着大量人口被迫或受鼓励留在家中，医疗保健行业正加速努力将医疗服务从临床诊疗环境向家庭转移。二、疫情还加速了经济的数字化和自动化发展趋势，现在零售、食品和娱乐等传统实体行业将大力推进其数字化进程。三、远程工作和娱乐推动半导体发展。

未来一年，物联网连接将快速增长。语音助手、智能手表、家庭气候装置、照明和安全传感器等智能家居消费类物联网设备将大量涌现。物联网业界共同致力于无线协议标准化和互操作性。

Simon Beresford-Wylie

Imagination首席执行官

半导体技术演进有两大趋势：首先，许多采用半导体技术的制造商，越来越青睐知识产权（IP）授权，通过获得这些组件的授权，制造商就可以将时间用于研究产品的功能和特性，从而使产品与众不同并赢得生意。而且，这会使制造商无需再去雇佣授权技术方面的专家，显著降低他们的开发成本，同时也大幅缩短他们的新产品上市时间。

我们将看到的另一个重大转变是，相比完整的系统级芯片（SoC），将会更多地朝着小芯片（chiplet）设计方向发展。近年来，制造商一直希望使用更低的工艺节点去打造其所有产品，使整个SoC变得更小。但是，由于工艺节点尺寸仍在不断发展，会极大地增加制造成本并带来更高的风险。在一些必要的地方使用3nm或5nm架构，同时使其它系统在更高但更便宜、更可靠的工艺节点上运行，这样会极大地优化系统成本及设计的易用性。

即使受疫情影响，半导体行业应用亮点将会出现在汽车领域。从长远的发展角度来看，汽车通常需要五年时间才能上市，我们会持续看到当今最新的神经网络、人工智能（AI）和GPU技术在设计和生产阶段被应用于汽车中。

此外，半导体领域拥有巨大的可能性，我们将继续看到AI与通用高性能计算的融合，以支持用户在远离互联网连接和昂贵数据中心基础设施的边缘去执行极其复杂的任务。

真冈朋光

瑞萨高级副总裁兼中国区董事长

终端AI将继续占据技术趋势发展的主导地位。无论连接模式如何，高带宽的可用性都是一个主要主题，这将影响包括远程医疗、工业自动化等诸多领域。

6GHz以下的地区对“5G”的投资有所增加，并且将更多地关注频谱毫米波。人们越来越关注建筑物内外的环境，这将推动对环境传感器、个人医疗设备以及整体能效改善的需求增加。

在汽车方面，预计向HV/EV的推动会加强和改善ADAS及自动驾驶系统的部署。而在非汽车领域，他比较看好的有数据和数据中心相关领域，以及对数据需求的爆炸式增长。

我们提供从网络核心，从内存和接口、光学产品到低延迟HBM（一直到网络端点）的所有解决方案。从面向消费者的消费类电子、无线计算，到高性能计算，我们也一应俱全。正如柴田CEO和瑞萨电子CFO新开所述，我们已经在这一方面实现了盈利目标。

从市场方面来看，除非出现其他与宏观经济或疫情蔓延相关的冲击，行业整体会经历强势增长。至少在前几个季度中，2020年下半年我们所看到的趋势仍预计将继续。

疫情促进了工业、基础设施和物联网领域各类应用的需求增加及发展，包括带宽消耗的增加，对笔记本电脑/平板电脑的强烈需求，在家用电器、医疗保健上的支出以及对改善空气质量/环境感知的关注将持续增强。

此外，新型号的智能手机向5G迈进，2020年疲软的需求有望复苏。而在汽车领域，新车的低库存（向混合动力/电动汽车发展）和汽车工厂的收缩可能导致汽车供需不平衡，“我们预计需求将保持强劲，直到两者达到平衡。

谢鸿裕

安森美中国区销售副总裁

对于企业和消费者来说，2020年是最不寻常且最具挑战的一年。新冠疫情蔓延全球，虽然

扰乱了全球一体化的市场，但反而引证半导体是必不可少。半导体加速了我们迈向治愈的步伐，帮助人们应对COVID-19。疫情加速七大方向的技术应用，包括智慧医疗、云计算及5G网络、工业自动化、远程会议、互联传感器网络、在地和边缘运算、机器视觉等。

电子领域大趋势和新兴应用迫切需要超越常规硅器件的高压、高频和高温性能。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将提供超越硅的性能。安森美半导体聚焦电动汽车及充电桩、可再生能源、5G电源等领域的宽禁带应用，提供独特的宽禁带生态系统。

图像传感器方面，3D成像、高光谱和多光谱成像都是我们未来的方向，把未来的挑战移植到摩尔定律，用半导体的方法来解决。

此外，安森美半导体聚焦汽车、工业、云电源和物联网的长期增长趋势，为客户提供系统级半导体方案，包括器件、模块、参考设计套件、固件/软件/开发套件等，从而简化和加快开发。

安森美半导体持续看好云电源/5G、物联网、工业、汽车的长期增长，这些领域也都是中国十四五规划中的内容，这些应用将迎来迅速增长的契机，引领新一轮的创新。

未来愿我们同舟共济，团结力量成为一个全球社区，通过创新的半导体方案，改善人们的生活。安森美半导体将持续致力创建高能效的半导体，帮助使世界更绿、更安全、更包容和互联。

梁泉

Arm中国市场与生态副总裁

尽管受到疫情影响，但是当下半导体产业的技术发展趋势仍然是清晰可见的。很多媒体和行业人士也给出了不同视角的预测。从我们的角度来看，也在关注着许多趋势变化。

在架构方面，Arm架构正逐步成为唯一的主流全平台计算架构，采用Arm架构的处理器正在加速覆盖云、边、端等各个计算领域；在制程方面，芯片制程工艺持续提升，例如业界正在对更高工艺进行攻关，逐步解决成熟性问题；在算力方面，算力在持续快速发展：全球数据中心的增长显著，边缘计算领域如自动驾驶、安防也都对算力提出了更高要求。

在技术路线上，安谋中国持续致力于做好做强自研IP产品相关工作，为本土半导体产业赋能。同时我们密切关注全球产业发展动态，在全球领先的Arm生态架构和技术标准下，开发满足中国市场需求，为客户带来价值的产品。

其次，安谋中国的自主IP研发由本土团队自主完成，并针对中国市场进行优化，提供丰富的可配置模式。2020年安谋中国正式发布了“星辰”处理器、“周易”Z2AIPU，“玲珑”i3/i5ISP处理器，获得了市场和行业的肯定，进一步强化了在这些领域的优势。

从市场方面来看，今年Arm架构在多个领域取得了重大突破。例如，在数据中心领域，亚马逊AWS、Ampere、华为、飞腾等都在ArmServer领域发布了新产品或新生态计划，产品均大量投入应用；在超算领域，使用Arm架构的日本富士通超算“富岳”蝉联全球超算榜单Top500排名第一，这代表着Arm架构在超算领域也拥有出色的性能和应用潜力；在边缘计算领域，从万物互联的AIoT、智能汽车，再到自动驾驶产业都大规模采用了Arm架构，未来这将是万亿级别的市场。

这些技术和市场亮点都说明，Arm架构正在成为唯一的全平台主流架构，在传统的移动终端、以及新兴的AIoT、边缘领域和云服务、5G等基础架构方向全面发展。

藤村雷太

罗姆半导体（上海）有限公司董事长

自公司成立以来，罗姆始终秉承“质量第一”的理念，致力于解决质量、安全、生产等方面存在的问题，并对这些方面着重强化。但是，由于新型冠状病毒疫情的影响，各地域的出勤率都明显下降，依赖于人的生产形式已经成为业务连续性的新风险，集团在供应链方面面临的挑战（比如整个供应链的信息管理和确保可追溯性）已经凸显出来。

作为对策，其中之一就是通过制造改革来提高品质。未来，将通过引入柔性生产线来应对多元化需求，同时，通过构筑强化上游设计能力的研发体制，确保开发和设计阶段的产品品质。此外，还会通过节省人力来促进组装工序生产效率的提升与自动化进程。

另一个对策就是优化整个供应链。未来，将会从质量、安全、环境、人权与BCM等方面出发，建立可综合管理与集团相关的所有供应商的体系，同时积极运用Foundry（前期工序外包）或OSAT（装配或测试等后期工序外包）等方法，实现供应链的整体优化。

在大幅度减轻环境负荷、追求安全的技术创新潮流中，罗姆集团一直致力于在汽车和工业设备市场中的发展。未来，不仅要满足海外汽车市场、以5G服务器为首的工业设备市场的需求，同时还要满足包括消费电子设备市场在内的更广泛的客户需求。

为此，开发专用标准产品是势在必行的。希望通过加强组织建设、建立能够捕捉市场先机、并迅速规划市场需求产品的开发体制，打造出能被更多客户广泛采用的产品。

在中国市场，我们的目标是为每个市场和客户建立最佳的销售支持体制。将以“选择和集中”为营业战略，将罗姆的资源优先投入待攻坚市场和重点产品推广上。此外，还将加强对分销商渠道和数字营销的运用，以提高销售效率，满足包括“长尾客户群”在内的多样化需求。

张鹏岗

Nexperia全球销售及营销资深副总裁兼中国区总经理

在2020年，Nexperia（安世半导体）受到全球新冠疫情和由此所致的经济下行的影响，特别是汽车行业。然而，我们在手机、工业、计算机和服务器等领域取得了良好的业绩。而且，我们在汽车和便携式设备等重点市场领域的表现依旧优于竞争对手。

对于2021年，我们赞同其他经济评论家的预测，认为市场将持续强劲复苏。我们将持续投资工厂的产能、建立新的研发中心，特别是最近在上海建立的研发中心，加快各业务部门的创新产品的市场投放，同时加大销售和市场营销部门资源的投入，迎接长期增长机遇的来临。

目前市场上几乎所有电子设计都采用了安世的产品，我们也在各个市场领域里发现了大量机遇，当然，汽车电气化，智能驾驶和5G通信是我们坐在这个行业明确的快速发展趋势，也是推动业务快速增长的主要因素。

的确2020年半导体的整个供应链因为新冠疫情、需求波动等因素出现了或涨或跌的现象。

Nexperia（安世半导体）拥有5家垂直整合的工厂，包括位于德国和英国的2家晶圆厂，以及位于中国、马来西亚和菲律宾的3家封测工厂，年产量超过900亿件。IDM模式非常有助于我们应对不同的需求。实际上，我们已准备好迎接更强劲的市场复苏，希望能够抓住机遇，实现增长。因此，Nexperia（安世半导体）持续扩充产能，主要是为了满足对Nexperia（安世半导体）功率器件不断增长的需求，比如闻泰在上海临港新区新建的12英寸晶圆厂，以及与晶圆代工厂的合作。

得益于5G推动的高需求和电动汽车的发展，在未来几年，市场将快速增长。有迹象表明，在未来几年，半导体行业将进入黄金发展时代。我们有绝佳机会可以成为移动(5G)、工业和汽车应用领域的行业领导者。

Nexperia（安世半导体）和闻泰科技都将从合作中受益，因为我们有机会分享最佳实践，合作开发创新技术，拓展新兴市场，同时持续增加市场份额。

陈遂佰

华秋电子CEO、电子发烧友创始人

2020年半导体的整个供应链因为新冠疫情、需求波动等因素，产能供给出现全线紧张的局面：1、新冠疫情造成国外产线阶段性关停或者延期扩产；2、头部企业上调安全库存水平，产能overbooking，成了阶段性的产品缺货和交期延长；3、中国疫情控制复苏的快速的需求增长，尤其是面板驱动IC、MCU、IGBT，蓝牙芯片等。

我们建议是：提前计划，制定有效措施以降低风险。

确保适当的安全库存水平：即使您的企业此时正陷入困境，这种资金占用对企业财务的影响也远远小于因元件短缺而无法发货这种情况所造成的后果。

与值得信赖的合作伙伴合作：理想合作伙伴需具备高度敏捷性且能适应不断变化的环境。

采用替代设计：这一点尤其适用于医疗应用中使用的电源、传感器和显示器等设备或组件。需时刻谨记，此次疫情危机所造成的影响本质上与一般的供需短缺不同：一家显示器制造商受疫情影响而无法发货，并不意味着其他类似产品供应商也会存在相同问题。因此，能够使用替代品极为重要

深圳华秋是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业互联网平台，自2011年成立以来，布局了“百万工程师社区平台“电子发烧友网”、卓越物联网方案设计能力的“华秋开发”、柔性制造PCB工厂以及PCB电商“华秋电路”、电子元器件电商“华秋商城”等服务平台。

2021年华秋将加强工程师社区媒体的领先地位，推动平台化，移动化和智能化，持续地孜孜不倦地推动中国硬件的发展，华秋供应链将构建电子产业数字化平台，加大研发和服务力量，让硬件更简单，

今天，我们正处于新一轮科技和产业革命蓬勃兴起、数字经济风起云涌的新时代，在新基建的加持下，产业互联网加是一个风口，一定会催生出体量更大、影响更广的独角兽企业。独角兽是科创企业的主力军，头部的大基金机构都进入了电子产业互联网。数字化转型，已经被按下了快进键，我们需要快速迭代认知、持续学习，去从未知中寻找可把握的确定。2021年，华秋将全面打通产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，低成本”的电子产业一站式服务平台，为中国电子信息产业创新与发展提供助力。

唐晓蕾

赛灵思大中华区核心市场副总裁

2020年是危与机并存的一年。变化与挑战之下，赛灵思始终以自适应技术为支撑，为广泛行业领域的合作伙伴提供技术、产品、平台等全方位支持，推动全行业智能化方案落地与转型。

在刚刚过去的2020年，赛灵思与迈瑞、百度、宏景智驾及雪湖科技等合作伙伴在医疗、汽车及工业等领域紧密协作创新，取得了一系列亮眼成就，成为产业前行中不可忽视的力量。与此同时，赛灵思自适应技术也正为广泛行业的越来越多客户所采用，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的魔视智能（Motovis）、新基建及V2X领域的万集科技、SmartNIC（智能网卡）领域的锐文科技（Raymax）、视频流切换领域的视诚科技（RGBlink）、视频拼接处理器领域的华泰敏（Walltiming）、物联网工业交换机领域的东土科技、5G毫米波综合测试仪领域的星河亮点（StarPoint）、广电设备领域的数码视讯以及坐席协作系统（KVM）解决方案领域的美乐威（Magewell）。未来一年，赛灵思将依托自适应平台携手这些合作伙伴持续创新，共创双赢。

展望即将到来的2021，赛灵思将继续“乘风破浪”，为产业带来灵活应变的自适应技术与平台，赋能产业伙伴与生态系统共同推动行业快速创新，加速智能互联新时代的到来。

程泰毅

兆易创新CEO兼传感器事业部总经理

我们正在经历着新的一轮底层技术的革新，随着5G、物联网、人工智能等这些应用的发展，将会对人们的生活、生产带来颠覆性的改变。

5G的规模化会像高速带动经济的发展一样带动上层的应用进行发展和普及，例如物联网应用，智慧城市，VR/AR应用，自动驾驶，云计算等。这些领域都需要建立在半导体行业所提供的解决方案和产品设备上。随着计算架构越来越开放，这也激发着硬件进行创新，令芯片从通用化向专用化的方向发展。同时，内核性能的提升必然也要求终端在传输、存储、传感设备上进行更新换代，以适应高数据流量、快速传输的需求，这也会带来巨大的市场增长空间。

兆易创新立足存储，同时布局控制器和传感器，致力于构建完善的半导体生态系统。存储技术是我们一直深耕的领域，同时我们也在加速提升在控制器、传感器领域的技术能力，补足公司在信号、处理、算法和人机交互方面的技术和相关技术产品转化的能力，进一步提升现有芯片产品技术性能，完善和丰富我们的产品线。

今年是对于半导体行业来说是特殊的一年。受疫情的影响，人们的出行变得不方便，距离被拉远，线下的很多活动受阻，但是我们也看到很多应用迸发新机，比如直播、在线教育等行业。而任何一款火热的线上应用，首先需要迈过硬件技术这道坎，这便需要一系列的技术作为基础，比如带宽的传输速率，服务器的搭载能力，核心网的运算能力等，而这些技术提升的必要条件便又是来自于各个组成部分的芯片器件性能的提升，例如核心芯片，存储器等。兆易创新在闪存、MCU领域也具备独有的技术和市场优势，像我们的大容量SPINORFlash和GD32E5系列MCU便针对5G、物联网这类需要大容量，高算力的应用。

除此以外，科技在医疗领域中所扮演的角色也在今年特殊的环境中得到凸显。在医疗技术中，传感探测和微控制器是应用较为广泛的一类。疫情将在一段时间内常态化，这类便捷，精准的传感技术和设备会在我们生活的各个方面发挥更大的作用。

新的一年我们将继续保持向前奋进的动力，努力克服目前环境的不利因素，力求带来更加优秀的产品和解决方案。

董花

安富利中国销售及供应商管理高级总监

今年，半导体市场最突出的亮点之一就是5G。随着5G基础设施建设的广泛铺开，5G网络将与人工智能、物联网、云计算、大数据等先进技术融合发展，推动各种应用场景的落地，真正赋能千行百业。

在5G的众多应用场景中，安富利将重点布局工业物联网、自动驾驶、智慧城市等领域，进行中长期的投入。

在供应链方面，多类半导体器件在2020年末出现货源短缺的现象。从第二季度开始到现在，得益于新基建和内循环经济策略的支持，5G、特高压、手机、平板电脑、新能源汽车等相关产业带动了需求的攀升，而由于不同行业复苏时段的不同，缺货品种也呈现阶段性的改变，交期拉长，价格上涨…

春江水暖鸭先知，来自于晶圆，封测厂的业绩报告和预测，已经可以大概勾勒出明年的供货情况。她预计客户在2020年下半年消化库存的动作基本结束，某些产品的缺货涨价会持续到2021年。

同时，在供应链管理过程中，安富利始终与客户保持紧密的互动和沟通，以及时了解并迅速响应客户的采购需求，同时充分发挥公司的全球供应链优势，紧急协调原厂及全球货源，按时将货物交付给客户。

TonyNg

DIGIKEY亚太区业务开发副总裁

2020年，全球电子业处于一个艰难的商业环境，新冠疫情对全球经济带来巨大冲击。作为全球最大的电子元器件分销商之一的Digi-key,洞察到元器件分销行业没有得到普遍的复苏，新冠疫情造成了不同行业，甚至是国家需求的不平衡。

受到疫情影响，推动了医疗设备及配件，还有移动计算设备在今年的销售实现很大增长。各个厂商也经历了产品结构变化、人脉资源稳定、物料供应，甚至是物流管理的艰难时期。

与中国5G商用快速推进不同的是，5G在欧洲或其他主要经济体区域内的实施、应用可能会出现一定时间的延迟。这令中国在未来1年到2年内，中国5G在全球占据一定的优势。

在经济提前复苏的基础上，中国5G的新应用需求提前到来。我们知道，这适用于从消费到工业的广泛应用，包括国家的战略基础设施发展。我相信，Digi-Key将通过支持设计活动、新产品的推出和初期生产需求，在这些早期应用中继续发挥重要作用。

张韵

ITECH大中华地区市场行销总监

2020年，虽然遭受新冠疫情的影响，全球经济大环境不容乐观，但中国半导体市场在今年仍呈现了增长的趋势。随着新基建科技领域迅速崛起，5G移动通信，人工智能、大数据中心、工业互联网、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通等领域为集成电路产业和市场发展带来空前机遇。这些都对半导体测试市场的发展形成了助力。

当前，中国集成电路产业正处于高速发展时期，“国产替代”是产业发展的关键动力。受益于5G产品对元器件需求增加、汽车电子及消费电子拉货带动，以及疫情后产业链补库存。同时在国家及地区的资金和政策引导下，中国芯片技术快速崛起。

半导体芯片技术趋势方面，随着5G基站，自动驾驶，智能医疗，人工智能以及物联网等领域的大规模应用和发展，半导体芯片以及MEMS传感器等关键器件，将会朝着更低功耗，更高精度，更小尺寸，更高可靠性以及多功能融合的方向发展。芯片需要在实现大容量算力的同时保持较低的功耗；而智能传感器的功能则会高度集成，尺寸进一步缩小。

新基建政策对加快半导体在新兴领域的应用，刺激半导体产业的增长都是利好的。明年第三代半导体GaN/SiC新材料器件替代硅器件的步伐会加快，赋能5G射频，智能网联汽车以及快充和无线充电技术，并且智能MEMS传感器也会更广泛地应用于智能医疗，智能驾驶等多个领域。

应凌鹏

广和通CEO

从客观角度来看，疫情隔离期间，催生了在线办公、远程视频会议、非接触式配送等线上生活、消费、办公的应用场景，从而加速了联网终端的需求。广和通无线通信模组业务在2020年保持着50%以上的增速，也证明了进入后疫情时代，物联网将迎来一轮的高速增长与机遇。

疫情对全球经济、人们的生活、出行、工作方式的影响是持久的，而且在2021年上半年依然会持续。随着年初5G“云监工”建设武汉火神山医院，5G远程医疗、5G云办公等应用场景层出不穷，推动了国内5G基站建设、5G终端商用的脚步。5G模组作为赋能终端无线通信能力的关键零部件，是实现5G终端应用落地的前提。而对5G模组的需求在不断增长，也将带动产业链的发展。广和通5G模组已应用在400+合作伙伴，20+垂直行业，50+产品形态。

目前毫米波与Sub-6GHz还是独立的，但下一代产品将会实现类似ENDC的双联接，未来将实现真正的载波聚合。今年，广和通已经将毫米波产品列入重点规划开发计划中，未来1-2年会基于最新的毫米波芯片平台，推出在功能、性能上更成熟的、面向全球的多款模组产品，以适配不同区域，不同行业应用的需求。

中低速物联网应用的增量市场也将逐渐显现，早在今年4月，工信部印发关于深入推进移动物联网全面发展的通知中强调推动2G/3G物联网业务迁移转网，2/3G物联网业务迁移当前正处于关键时期。

2020年初，物联网行业受疫情影响，代工厂工人没按时到岗，而面对增长的订单量，一时无法按时向客户供应产品，当时我们与工厂一起努力克服困难，加班加点，满足订单需求。未来，我们将持续与产业链上下游保持紧密联系，做好充足的备货准备、预警机制，以应对不断变化的市场波动。

张栋

移远通信首席运营官（COO）

从物联网技术来看，2020年确立了未来几年支撑高中低速类应用的三个主要方向，即5G、Cat1和NB-IoT。移远在这三个技术方向上都给予了大力投入，已经有非常成熟的产品和量产项目经验。

5G方面，目前Sub6G已经相对成熟，而毫米波在容量等方面具有巨大优势，中国三大运营商已经开始前期的技术验证，我们正在密切配合参与相关调研工作，海外地区毫米波进展相对迅速，我们在北美地区已经开展实网测试，模组也即将商用。

2020年是5G实质性规模化应用的一年，到现在为止，我们已经支持了1000多家5G客户开发各类终端产品。5G今年的第一波商用落地领域主要集中在网关和视频类应用，以及一些对带宽要求较高的垂直领域，比如三防平板、无人机、视频直播等；也有面向C端用户的产品，比如5G智能电视、家用CPE等。海外地区的5G应用主要在最后一公里，大量集中在家庭的宽带接入。

2021年，工业类的5G应用会更深入，另外一些新的、意想不到的应用场景和案例也会在5G技术的赋能下出现。目前，移远通信5G模组已多达十几款，基于不同的芯片平台，可以全面覆盖不同行业的个性化需求。

另一个值得一提的应用亮点就是C-V2X，今年底，已经有搭载移远C-V2X模组的汽车率先上市，包括红旗全尺寸智慧纯电SUV红旗E-HS9、别克GL8Avenir艾维亚、长城等已经实现量产，这也标志着C-V2X这项技术在全球商用上迈出了重要一步。2021年，移远的C-V2X系列模组还将支持更多汽车厂商陆续推出支持C-V2X技术的新车型。未来，蜂窝车联网会在很大程度上提升城市的交通管理效率以及驾驶的安全性，无论从市场空间还是社会效益上来说，都非常令人期待。

移远始终秉承着客户至上态度，尽全力服务好每一个客户；希望每一位朋友，每一个客户，都能顺利度过这个小寒冬，迎来更加辉煌的未来！20201年心怀期待，主动出击，积极应对。

段喜亭

慧荣科技市场营销暨研发资深副总

2020年的新冠疫情对全球经济以及各产业都造成一定的影响，而半导体行业除了疫情之外，同时还面临中美关系紧绷所带来的不确定性。不过在慧荣科技看来，今年半导体的需求依然相对稳健。

慧荣在上半年也受惠于SSD在PC渗透率的提升、远距教学及居家办公所带动的PCOEM需求、中国解封后的经济复苏商机，UFS在智能手机渗透率的快速提升，各个产品线都处于上升趋势。

疫情过后，各家企业都会准备布局5G以及AI，这将会催生更多的需求。远程办公、居家教育等在未来或将成为一种常态。慧荣预计未来几年PCIeGen4也将成为PC、游戏机及其他消费性装置的标准规格。

从技术趋势上来看，随着在线教育、远程办公、医疗信息技术、云游戏等在疫情期间大规模的使用和普及，全面增长的数据量需要更大容量的存储设备进行保存，以“图像辅助医疗影像”来说，它需要存储大量数据，从图片或影像中提取数据并对数据进行标记和特征比对，其爆发的计算量巨大，对存储性能的要求极高，这都将带动海量数据产生。

数据中心和企业级存储在产生海量的数据之后，需要及时响应、快速存放读取，存储设备需要提供高速读写性能，并且需要可预期的延时，以便于企业和用户随时对数据中心中的数据进行运用，提高运转、使用效率及节约时间成本，这对于数据中心和企业级存储的容量、读写速度及安全稳定性方面无疑是带来了新的机会。

展望2021年，疫情影响将持续带动居家办公、电子商务、社群影音平台使用需求，大型云端业者应会瞄准5G、AI、云和智能边缘领域的增长机会，慧荣也将推出基于该技术的新产品，满足移动、汽车、客户端和数据中心领域不断增长的存储需求。

陈磊

东芯半导体副总经理

存储产品几乎是任何电子产品必不可少的组成部分。随着5G的到来，物联网/工业互联网及消费电子将爆发式增长，会出现更多的新产品及应用，云数据的强大能力将使得产品端的应用更便捷、快速。

未来中小容量的存储产品仍然具有非常广阔的市场空间，东芯半导体正是立足于此，并逐步涉及中大容量，以便满足网络流量提升对空间需求的增长。

5G时代将会出现更多的移动场景，对功耗及待机时长具有较高要求，东芯的各系列产品均具有3.3V/1.8V两种电压及多种封装方式等不同选择，不仅可以满足常规对功耗不敏感的有源器件，也使其在移动互联网中有足够的发挥空间，再加以提供适配应用端的高效可靠的存储解决方案，使得东芯的产品能够最大可能地发挥出自己的产品价值.

另外公司已在相关领域提前布局，其产品已应用于网络通信，安防监控及消费电子中的多个领域，并打入相关行业主要企业的供应链，在光猫，IPCamera，机顶盒，智能音箱，Wi-Fi6路由器，5GCPE，企业网关，共享单车，智能手表，TWS耳机等多种产品广泛应用中。

东芯半导体作为国内中小容量存储芯片企业，目前代工厂中芯国际的生产线上，已经实现了38nm跟24nmNANDFLASH的量产，同时也在努力开发1x纳米NANDFLASH工艺技术。

2021年国家大力建设的新兴领域也正在蓬勃发展，陈磊相信在国家不断地大力扶持下，供应链上下游共同的努力下，中国芯片国产化发展之路将会越来越好。东芯半导体也会通过不断的努力助力芯片国产化进程，加速产业自主化。

林俊雄

国微思尔芯（S2C）CEO

作为半导体设计的重要工具，EDA在如今的市场中扮演着越来越重要的角色。而在国内半导体自主化呼声愈发高涨的今天，拥有独立自主的EDA将成为一个迫切的需求。

S2C作为上游的芯片设计厂商，从芯片设计来说，目前是朝着越来越复杂，越来越大型的趋势发展。例如随着人工智能进入到泛载智能阶段，就是越来越多的产品开始加入AI技术，那么芯片设计的规模自然就增大许多。最常用的SoC的晶体管个数，动辄上百亿已经变得很常见。除此以外，还有一个趋势是软件在整个芯片设计中的比重也在增大，芯片在系统里的测试复杂也在增加。

S2C在开发产品的时候，特别会注重倾听市场的声音和客户的需求。短期来说芯片设计的趋势对我们验证这个环节提出的要求可概括为：“大容量”和“高性能”。S2C近期推出的FPGA高密原型验证解决方案，就是为了超大规模芯片设计量身打造。

回顾今年的电子市场，林俊雄认为智能可穿戴设备、汽车电子、医疗电子等都算得上是亮点。这些领域也不会说是昙花一现，所以也还会是明年的机会。5G、AI等明年会越来越成熟，所以也将会有更多的应用被推向市场。

对于2021年的市场，S2C主营业务为EDA，是在整个产业链的上游。如果没有了这颗基石，全球所有芯片设计公司都会受到很大影响。随着摩尔定律的持续，全球EDA的投入和市场规模会持续增长。S2C预计国内EDA市场在明年也会有个爆发。到2021年，S2C就成立18年了，全球客户超过500家。未来S2C会致力于打造数字全流程EDA平台，希望能够填补目前国内不足的地方。

黄呈俊

雅特力副总经理

首先5G的“规模化”，对数据传输提出了更高要求；其次传感器和车载网络技术将继续快速发展。5G通信的到来及新基建的数字化、智能化、高速化需求,为MCU的运算和数据传输提出了更高要求。身为MCU开发者面临多方面的考验，例如效能的提升、数据传递的安全性、设备与云之间的通信、无线传输的质量等议题。

故对于雅特力打造一个MCU平台来说，内建DSP,浮点数的ARMCortex-M4,具备高效数据处理能力恰好是个最佳选择，高速的CPU效能、相对业界更大的产存与内存、丰富的外设、自主研发的sLib二次开发安全库，以及多样化的封装选择，更是适合在预算的情况下，满足更高的规格要求以及使用的平台便利性。

一般来说芯片的价格普遍逐年ASP(平均售价)不断下调，但2020年随着疫情造成海外品牌供需失衡，造成国内芯片使用品牌大幅波动，让更多的客户提高导入国产MCU的意愿，让国产品牌不再只是砍价取代。另外MCU也不断出现不同的新应用，故也会对应不同新规格芯片，雅特力透过完整的代理商体系、方案商的合作，搭配内部持续前进于更先进的工艺(如28/40nm)，来实现更高速，外设集成更丰富的微控制器。

王升杨

纳芯微CEO

从技术方面来看，主要有有点趋势：智能化和电动化。以TWS耳机为代表的消费电子朝着多传感器融合等趋势发展，同时对器件的性能、功耗等带来更高的要求。家电行业的智能化便利了人们的生活，也带来更多对半导体器件、比如传感器及隔离器件的增量需求和性能提升需求。

内燃机汽车随着国六标准实施同样也大幅提升了更多比如像传感器等半导体元器件的需求，以实现更多子系统的精细控制，从而进一步提升燃烧效率，降低排放等，这也是智能化的体现。以电动汽车为代表的汽车动力架构转型带来更多驱动、隔离等增量需求。

今年的半导体的应用市场有两个比较大的亮点：一个是受疫情推动的创新型应用，比如说为减少人与人接触的各类传感器、智能化、无人化应用以及防疫常态化中体温监测等的新型应用；另一个亮点是新基建场景中的应用，例如5G、新能源车、AIoT等等。

在这两个领域，纳芯微有基于数字温度传感器开发的接触式体温监测方案，搭载这个功能的智能手表、手环、蓝牙体温贴等都已经面市，另外纳芯微的数字隔离芯片在5G基站、新能源汽车上都有比较多的应用，传感器信号调理芯片在工业物联网中也凭借高性能、低功耗等优势取得诸多成功应用案例。

当前半导体行业处于一个剧烈变化与快速发展的阶段，受到中美贸易摩擦、疫情影响等，众多的系统厂商开始将采购需求逐渐开放给国内芯片公司，这意味着国内半导体行业正面临着十分难得的战略机遇。2021年希望包括纳芯微在内的国产芯片厂商能够抓住机遇，快速成长，实现半导体产业重心向中国的全面转移。

这里是这一部分精彩观点，第二部分精彩内容请查看《2021年半导体产业展望（二）》

2021年半导体产业展望专题链接：http://www.elecfans.com/topic/2021semiconductor/