关于一种晶圆撕金去胶清洗装置的详细介绍

1. 一种晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于：包括浸泡单元（1）、对中盒站单元（5）、去 胶单元（3）、清洗单元（4）、机器人（2）和工作台（23）,机器人（2）设置于工作台（23）中部, 所述浸泡单元（1）、对中盒站单元（5）、去胶单元（3）和清洗单元（4）均设置于所述工作台 （23）上并环设于所述机器人⑵周围，其中浸泡单元⑴和对中盒站单元⑸设置于机器 人（2）的前后两侧,机器人（2）的左右两侧均设有去胶单元（3）和清洗单元（4）,且设置于 机器人（2）同一侧的去胶单元（3）和清洗单元（4）叠放设置，晶圆通过机器人（2）依次送 至各个单元中；

所述去胶单元（3）包括去胶腔体（6）、去胶臂（7）、去胶夹持托盘（9）、密封门（10）和去 胶臂移动机构，其中去胶夹持托盘（9）设置于所述去胶腔体（6）中，密封门（10）和去胶臂 移动机构分别设置于所述去胶腔体（6）的两侧，去胶臂（7）安装在所述去胶臂移动机构上, 所述去胶臂（7）伸入至去胶腔体（6）内，所述去胶臂（7）上装有高压去胶药液喷嘴和常压 去胶药液喷嘴，在所述去胶腔体（6）内设有金属回收管路和去胶液回收管路，去胶腔体（6） 外侧设有排风接口（8）。

2. 根据权利要求1所述的晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于：所述去胶臂移动机构 包括升降气缸（11）和摆动电缸（12）,其中升降气缸（11）安装在所述摆动电缸（12）上，去 胶臂（7）安装在所述升降气缸（11）上。

3. 根据权利要求1所述的晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于：所述清洗单元（4）包 括清洗腔体（19）、清洗臂（13）、摆动电缸（14）、清洗夹持托盘（15）、清洗喷头（16）、氮气固 定臂（17）、去离子水固定臂（18）、排风接口⑻和密封门（10）,晶圆由所述密封门（10）送 入清洗腔体（19）中,所述清洗腔体（19）内设置有清洗夹持托盘（15）,在清洗腔体（19）远 离密封门（10）的一侧设有摆动电缸（14）,清洗臂（13）安装在所述摆动电缸（14）上，所述 清洗臂（13）伸入至清洗腔体（19）中,在所述清洗臂（13）上设有异丙醇喷嘴、去离子水喷 嘴和氮气喷嘴，在所述清洗腔体（19）内设有清洗喷头（16）、氮气固定臂（17）和去离子水固 定臂（18）,在清洗腔体（19）外侧设有排风接口（8）。

4. 根据权利要求1或3所述的晶圆撕金去胶清洗装置，其特征在于：所述密封门（10） 包括回转气缸（20）和密封门板（21）,所述密封门板（21）通过所述回转气缸（20）作用打 开，在所述密封门板（21）上设有密封垫（22）。

5. 根据权利要求1或3所述的晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于：所述排风接口 （8） 底端设有一个可抽动的调风板（24）。

6. 根据权利要求1所述的晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于：所述去胶单元（3）设 置在清洗单元（4）上侧。

7. 根据权利要求1所述的晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于：所述浸泡单元（1）内 设有2个浸泡槽。

8. 根据权利要求1所述的晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于：所述金属回收管路与 一个金属回收桶相连；所述去胶液回收管路与一个去胶液回收桶相连。

一种晶圆撕金去胶清洗装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种晶圆加工设备,具体地说是一种晶圆撕金去胶清洗装置。

[0030] 本发明的工作原理为：

[0031] 本发明包括浸泡单元1、对中盒站单元5、去胶单元3、清洗单元4和机器人2,设备 工作时，晶圆先由对中盒站单元5中取出并送至浸泡单元1浸泡，，然后由机器人2的湿型 机械手送至去胶单元3中进行撕金去胶工艺，完成撕金去胶工艺制程后，从晶圆表面撕除 下来的金属和去胶液均可以回收再利用，完成去胶工艺后，晶圆由机器人2传送至清洗单 元4,完成清洗工艺制程后，再由机器人2的干型机械手传送至对中盒站单元5。

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