中国IC产业适合哪种模式

　　在工业制造领域，IC，即集成电路，是一种把半导体设备及被动组件等以小型化的方式制造在半导体晶圆表面上。随着技术的发展，应用范围更加广阔，如计算机、手机、数字电器产品、现代计算、交流、制造和交通系统、互联网等产业，可见IC产业发展趋于成熟。IC产业链分为上、中、下游三个环节，根据企业涉及的业务环节又分为IDM、Fabless、Foundry，以及新兴的Fab lite和CIDM运作模式。那么，哪种模式更适合中国？

　　IDM模式

　　IDM，即国际整合元件制造商，是早期被企业广泛应用的模式，但目前极少有企业使用。是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。IDM模式更加全面，尤其是在IC设计、制造、封测等环节都由自己协同包办，产品覆盖的范围广泛，占有极高的市场占有率。同样，这样的运作模式下也带来一定的劣势，比如企业规模庞大，管理成本较高，运营费用较高，资本回报率偏低等。

　　Fabless模式

　　该模式被称为无工厂芯片供应商模式，企业只要负责IC设计与销售，将IC制造、封测等过程进行外包。由于该模式下的初始投资规模较小，后续也不需要过高的管理成本，因此得到了许多轻资产的IC设计企业的青睐。芯片本身是一种高精密度的器件，这种模式下虽然可以降低成本，但也要承受制造工艺质量、市场问题等风险。

　　Foundry模式

　　即代工厂模式，只负责IC制造、封测环节，不涉及IC设计。相比IC设计环节，代工厂只管制造，属于IC产业的中下游环节，不用担心由于市场调研不准、IC设计缺陷等风险。但IC市场对元器件的需求巨大，因此该模式的企业也要在先进制造设备、生产线上下功夫，而且市场竞争压力大。

　　除此之外，IDM模式还演变了Fab lite模式和CIDM模式两种新模式。

　　Fab lite模式

　　该模式是企业为了减少投资风险的一种策略，如只保留赢利的部门。目前，全球IC产业尤其是欧洲地区为主都开始流行Fab－Lite模式。如德州仪器、恩智浦、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔等。

　　CIDM模式

　　该模式是一种共享式的、“旧有翻新”的模式。由10－15个单个企业进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销•销售、最终产品组装等，形成一个半导体的生产平台，所有参加者共同构筑双赢关系。不仅可以实现资源共享，还可以减少投资的风险。

　　为什么说CIDM模式更适合中国？

　　目前，半导体市场受需求旺盛等因素影响而增长，光中国市场就占据了全球三分之一以上的市场份额。但中国IC进口额是出口额的四倍，所以中国必须确保IC产业自给自足，消除贸易赤字。Fabless和Foundry模式是中国在IC产业模式中最缺乏的两种模式。在数字化新技术推动下，数字IC、模拟IC等自主可控IC产品远不及外企，所以需要加强自主研发。

　　基于当前发展进程，IDM模式是最适合中国发展。由于该模式涉及产业链整个环节，务必做好产品，赢得市场，但同时因产品缺乏竞争力，存在库存现象，给企业带来一定风险。所以采用该模式，中国企业必将面临利润和风险并存的挑战。由于CIDM模式参与企业众多，就需要协调好这些企业的产品避免产生市场竞争，要提升协同能力至关重要。

　　总之，在IC设计、IC封测等环节上，中国与外国企业存有差距，但中国拥有全球最大的IC产业市场，历经多年努力，已初具规模，产业链逐渐完善，人才队伍建设，未来，中国IC产业势必会缩小这个差距。
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