华为小米2020年半导体投资项目汇总

2020年已过，这一年，华为和小米的投资战略似乎已进入到了轻车熟路的阶段。据不完全统计，华为哈勃在过去一年共计投资了21家半导体公司。小米更甚，共投资了30家半导体公司。从两家所投资的企业来看，可以说在半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节都有布局。但细细来看，“英雄所见略同”，两家都看中了一些相同的芯片机会。

从“相同”中看“共同”

首先直观来看，从两家所投资的众多半导体公司中，不难发现，纵慧芯光、好达电子、昂瑞微、思特威是两家都投资的项目。此前我们有谈到，华为和小米都共同看中了安防芯片和射频芯片两大机会。今年12月，两家又共同投资了3D光学芯片厂商纵慧芯光。

其实在安防芯片领域，华为海思和小米都做得有声有色。海思布局的相对较早，而且已经占据很大的市场份额。2018年海思IPC全球市占率超过60%，在中国的市占率则高达70%，国外有美国的德州仪器，安霸等等。另外，和IP摄像头配合的后段NVR设备的芯片厂商主要是海思，德州仪器，Marvell三家，海思占据了大部分份额。小米这些年在安防领域做得有声有色，其一众米家产品更是将科技带入了寻常百姓家。而安防类芯片自然是小米非常看重的一环。

于是，思特威成了两家投资的“香饽饽”。思特威作为国内本土重要的CIS图像传感器企业，近年来已经在安防监控应用领域颇有建树并且拥有自身特有的技术优势。思特威创立于2011年，其产品多应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域，尤其是在安防监控方面，市占率已多年名列前茅。全球知名市场调研机构TechnoSystemsResearch统计显示，自2017年起，思特威已连续2年实现安防应用领域出货量全球第一。

思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、DSI技术以及Stack BSI的全局曝光技术等诸多优秀技术。其中DSI技术更是业内首创。据介绍，与BSI、FSI等前代技术相比，DSI能够现更强的成像性能、更短的产品上市时间以及更高的性价比。

除了思特威，小米还投资了安凯微电子，安凯微的核心竞争力则是高清网络摄像机芯片。据安凯微电子官网介绍，该公司成立于2000年，总部位于中国广州，是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的IC设计企业，主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片，该公司是国内最早倡导移动多媒体应用处理器的芯片设计企业。

华为和小米作为两大手机厂商，手机终端的通信模块主要由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理等组成。射频前端介于天线和射频收发模块之间，是移动智能终端产品的重要组成部分。射频芯片自然是必不可少的看中领域。昂瑞微和无锡好达于是纷纷被两家手机厂商看中。

昂瑞微创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。无锡市好达电子是知名的声表面波器件生产厂商，主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器。

除却昂瑞微和好达，小米今年还投资了宁波隔空智能公司、国人无线和芯百特，三家均生产不同种类的射频专用芯片。其中，隔空智能成立于2017年12月，是一家专注于射频与微波的集成电路设计公司； 国人科技在全球通信产业中具有突出的地位，是全球四大通讯设备商巨头中爱立信、中兴、诺基亚等三大巨头最大的基站射频器件供应商；芯百特主要以5G和WiFi两条主线，生产PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多种射频器件。

而两家共同投资的纵慧芯光（Vertilite）是一家创新的初创公司，提供高功率和高速VCSEL解决方案。此前，纵慧芯光总经理陈晓迟曾做了题为《VCSEL是3D传感应用最完美的选择》。据陈晓迟介绍，在高精度3D传感应用当中，相比于其他光源，VCSEL是一个最完美的选择。纵慧芯光的产品主要集中在850纳米和940纳米波段，涵盖从5毫瓦到百瓦级别的产品，并都已能够量产。

伴随摩尔定律走向极限，集成电路产业的发展正画出一条完美的“S曲线”走向天花板。“集成光”取代“集成电”将是一场不可逆的变革；“消费电子”向“消费光子”迈进的时代正在拉开序幕。实现“消费光子”，意味着光学也需要从微米精度踏入“纳米尺度”、需要从精度越高成本越高的单体制成踏入“极大规模性低成本”制成，意味着在需要“晶圆”层面上实现光学设计与制成。

晶圆级光学是消费光子的基石性领域。晶圆级光学使得光学可以在精度提高一个数量级的同时将成本下降一个数量级，进而使得众多新兴的需求和商业价值成为可能，包括3D深度成像与无人驾驶、AR/MR显示、芯片间短距离全光传输、医学影像、航空军工、自动化安防等。

在3D光学芯片领域，华为还投资了鲲游光电。 鲲游光电，以晶圆级光学拉开消费光子的序幕。目前公司可提供微纳光学、AR光波导、光通讯高速光链路的量产产品，可以按照客户要求，为客户提供一站式的Foundry服务，也可以根据客户的需求，为客户提供整体解决方案。

从“不同”中找“相同”

放眼华为和小米所投资的其他半导体厂商，我们也发现了一些共同的芯片领域。如模拟芯片、功率半导体器件、存储芯片等等。

华为哈勃投资的思瑞浦在模拟放大器、比较器市场中，是我国第1、亚洲第9、全球第12大模拟芯片设计商，目前已推出900多款可供销售的产品型号。模拟芯片中通信产品占比最高，而据思瑞浦招股书介绍，思瑞浦是我国少数实现通信系统模拟芯片技术突破的企业，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品供应商之一。

而小米也投资了两家模拟芯片厂商，一个是必易微电子，另外一个是帝奥微电子。深圳市必易微电子股份有限公司拥有半导体领域的资深专家和高效的管理团队，主要从事高性能模拟及混合信号集成电路的研发及系统集成。

江苏帝奥微电子股份有限公司是从事混合信号产品线，到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司，核心团队皆来自仙童半导体。主要产品包括USB2.0/3.0接口集成电路，低功耗低噪声高精度放大器，高压大电流电源管理IC，智能照明控制及去纹波IC，高清音视频信号调制IC等。

作为半导体行业的重要细分领域，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心。尤其是电动车这几年的发展，对功率半导体的需求越来越大。在这方面，华为投资了东微半导体，小米投资了比亚迪半导体。

东微半导体成立于2008年，2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。

比亚迪这几年的功率半导体器件发展的如火如荼。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT（绝缘栅双极晶体管）；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出的IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。目前，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。

另外，两家还共同看中了存储芯片这个领域。华为哈勃投资了聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售的东芯半导体，其是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。

天眼查显示，12月14日，睿力集成电路有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、国寿投资控股有限公司、招商证券投资有限公司等多名股东，其中小米长江产业基金持股0.28%。睿力集成电路有限公司为长鑫存储技术有限公司100%出资，主要做存储器项目研发。

结语

在投资领域，华为和小米都在摸着石头过河，但总体来看，两家的成果都还不错，也有不少企业已上市或者正在冲刺IPO。不过，对华为和小米来说做投资不只是为了获取投资回报，扶持国内半导体产业链才是真正目的。我们也希望国内的产业链在资金的支持下，能够多面开花，助力产业全面发展。
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