浅谈贴片加工中导通孔与焊盘的连接

导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题。但是在PCBA厂中经常会遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题，如果按照我们深圳PCBA工厂对于质量溯源的要求，就要从设计的源头把工艺管控前置化，那么下面靖邦电子就跟大家一起来分享一下导通孔的设计吧：

Smt贴片组装印制电路板的导通孔设计应遵循以下要求：

1、导通孔直径一般不小于0.75mm。

2、在日常的贴片加工中，除去SOIC和PLCC封装等元器件除外，在PCB设计和贴片加工中是不能另外在其他元器件下面打导通孔。如果在大尺寸的芯片级元器件底部打导通孔，必须做成理（盲）孔并加阻焊膜。

3、通常不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延长部分及焊盘角上。贴片加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。

4、导通孔和焊盘之间在设计阶段应该要设计一段涂有阻焊膜的细导线相连，这根细长的线总体长度应该大于等于0.635mm，宽度小于0.4mm。

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