加速“去美化”,中国半导体国产替代迎大爆发

近2年来，美国“制裁大棒”敲向华为等在国际上崭露头角的中国企业，为了看到“地球上的任何一家晶圆厂都不给华为提供产品”的结果，美国正不惜扰乱全球供应链，以限制芯片供应商对华供货。

1.美国举动下，芯片制造商被迫“二选一”

参考消息网援引《新海峡时报》中的一篇文章指出，在全球经贸高度一体化的背景下，半导体行业是一项“全球性事务”——在正式交付给客户前，一块芯片的部件可能要途径40000多公里，跨越70多次国界。

但芯片的“环球旅行”在美国的捣乱下，芯片制造商不得不在华为与美国之间做出“二选一”。

以半导体应用材料巨头Applied Materials Inc.和Lam Research Corp为例，报道指出，这些企业在建立成熟的芯片制造工业往往要花费数十亿美元，但由于缺乏供应链上重要的一环（中国买家），这些半导体公司无可避免的面临着损失。

此前日本半导体企业也陷入了相似的窘境。据日经中文网报道，每年日本企业向华为供应将近1.1万亿日元（约合人民币696亿元）的零部件，一旦停止供货，日企的利润将遭到不少打击。据悉，在华为的供应链企业中，将近30%的供应商来自日本。无奈之下，日本企业正试图寻找代替买家，以降低损失。

基于此，有分析指出，美政府的举动不仅为该国的芯片出口造成痛苦，同时还违反了国际贸易规则，损害自由市场、公平竞争和美国盟友的国家利益。长期以往，美国在国际上的信誉将被“败光”。

2.加速“去美化”，中国半导体国产替代迎大爆发

就在美国把华为列入限制名单之时，中国企业走上半导体国产化的道路也正在加快。数据显示，截至2020年12月份，今年我国新增了6万家芯片相关企业，同比增长近22.4%；而与芯片相关的企业数量也达到了24.4万家。

可以说，芯片企业的加速入局，不仅为中国芯片行业的发展提供了重要动力，也有利于推动国产芯片的布局。以个别为例，仅从2020年12月来说，中国半导体企业已有了多个重要突破。

2020年12月19日，欧菲光集团宣布已成功研发半导体封装用高端引线框架，而这种引线框架，是芯片最为关键的一种封装载体，长期以来被日韩两国主导。欧菲光在这一技术上的突破，无疑也为国产化的发展提供重要保障。

在芯片制造业方面，日前士兰微电子公司宣布，该公司斥资170亿元人民币投建的12吋芯片生产线，已于当天正式启动生产。据悉，该项目主要是规划建设两条12吋特色工艺功率半导体芯片生产线，生产产品以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主。

总的来看，随着中企技术的不断突破，未来我国芯片产业的国产化也有望进一步加速。
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