万木新材料凭借“高功率贴片LED苯基硅树脂”成功夺得金球

作为LED产业链上的重要一环，国内LED封装行业发展已较为成熟，并形成了完整的LED封装产业链。

而作为LED封装产业链中的一环，封装胶、支架材料、锡膏、荧光粉等虽然成本占比不高，但也是不可或缺的一部分。

相比集成电路封装，LED封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以对LED封装材料有着特殊的要求。

为了满足不同终端市场的应用需求，各家LED封装材料厂商也在持续不断地进行技术变革及产品创新。

12月15日晚间，由强力巨彩冠名的2020高工金球奖颁奖典礼成功举办，现场一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品奖”的金球奖与水晶球奖得主。

其中，“封装材料创新技术及产品”类别有5家企业报名参评，分别为兆舜科技、希尔德、万木新材、康美特、晨日科技等。

经过紧张的网络投票，万木新材料、希尔德、集泰股份3家企业凭借较高票数成功入围。 针对以上3家入围企业，高工LED特邀近40位专家评委进行打分，最终万木新材料凭借“高功率贴片LED苯基硅树脂”成功夺得金球。

希尔德的“紫光全光谱荧光粉”、集泰股份的“自粘型双组份加成型灌封胶”分别获得水晶球。

万木新材：高功率贴片LED苯基硅树脂

“高功率贴片LED苯基硅树脂”致力于高功率LED用苯基硅树脂的开发，可满足LED功率在1W-10W范围的器件封装；使用独特创新的有机硅结构同时，结合耐热添加助剂，在两个方面同时用于提升硅树脂的耐热耐老化特性。

万木新材是一家专注于有机硅功能性封装材料的研发、生产和销售的企业，自成立以来，始终致力于核心技术创新和专业化研究，现已跻身中国知名LED封装有机硅制造企业之一。

希尔德：紫光全光谱荧光粉

新一代紫光全光谱荧光粉，是希尔德领先国内其他荧光粉厂家独立开发的新一代紫光全光谱荧光粉，其成品服务于国际一线品牌，其发光光谱更接近太阳光谱，低蓝光为健康照明的全面推广做出新贡献。

希尔德是国内以高端信息材料为主营产业，主要生产各种高端荧光粉，彩管涂料，高效消泡剂，高效环保型水性金属加工液，在同行业中位居世界前三。

兆舜科技：自粘型双组份加成型灌封胶

作为集泰股份旗下子公司，兆舜科技推出的“自粘型双组份加成型灌封胶”在不改变客户正常使用工艺的情况下，在常温或低温条件下就可以实现加成性有机硅灌封胶对电子元器件胶产生化学键的粘接，可以大幅度提高电子元器件的防水性能，克服了常规加成性有机硅灌封胶无粘接性或需要高温才能实现粘接性的缺点。

兆舜科技主营业务为机硅新材料，其产品系列主要有：单组份硅橡胶、双组份硅橡胶和乙烯基硅油，应用范围涵盖新能源汽车、LED照明（LED驱动电源）、有机硅行业等。

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