天狼芯半导体获数千万人民币A轮融资

深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯”）于近日宣布获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由青岛大有资本领投，创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产，扩充研发团队及市场推广。

「天狼芯」是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless（无产线芯片设计商）创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN（氮化镓）系列和SiC（碳化硅）系列的宽禁带功率器件，以及IGBT （Insulated Gate Bipolar Transistor）， 可以广泛使用在工业、 4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

功率半导体器件指的是主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。按照材料类型，功率半导体器件可以分为传统的硅基功率半导体器件和宽禁带材料功率半导体器件。禁带宽度指的是导带最低点与价带最高点之间的能量差，禁带宽度大于2.2电子伏特的功率器件被称为宽禁带功率器件。以GaN、SiC为代表的宽禁带半导体材料具有高击穿电场强度、高截止频率、高热传导率、高结温和良好的热稳定性、强抗辐射能力等特点。

针对于GaN领域，「天狼芯」已完成应用于电源适配器650V（45W，60W， 90W， 120W）的功率器件研发，未来将继续拓展650V（150W，200W）的开发， 以及全集成式的GaN方案的研发。

针对于SiC领域，「天狼芯」目前可提供应用于大功率密度场景，如新能源汽车、充电桩的MOS以及二极管产品，已完成650V/1200V的SiC二极管和1200V的SiC平面式MOS管的研发。未来，将继续研发1700V-3300V的SiC二极管、650V-1600V的SiC深沟槽式MOS管、和SiC电源模块产品。

目前，「天狼芯」的SiC产品尚未实现大规模量产。由于第三代半导体加工难度大，需要与晶圆厂配合，因此在基于第三代半导体的解决方案上，「天狼芯」的商业模式是首先与台湾具有成熟工艺能力的晶圆厂，如台积电、台湾汉磊合作，进行产品验证后将材料、设计、工艺、封装、测试各环节技术能力打包成整体的解决方案转移给国内晶圆代工厂从而获得产能的保障。未来公司也考虑发展成具有独立产线的IDM厂商。

在基于硅基类第一代半导体的功率器件产品上，「天狼芯」生产的MOS管和IGBT模组已经与晶圆厂合作落地量产：针对消费电子场景，公司主要生产20V~150V的MOS管；针对工业领域的轨道交通和新能源汽车等应用场景，公司生产的IGBT模组可以实现从650伏到6500伏电压产品的覆盖。

据IDC研究报告显示，2022年全球功率器件市场规模近 2800亿人民币，2022年中国功率器件市场规模接近933亿人民币。因此，新型功率器件有可观的发展空间。

基于第三代半导体材料的新型功率器件，由于体积小、重量轻、效率高（损耗低）的特点，应用领域广泛，如服务器电源、电源适配器、无线充电器、高毫安的智能电网、新能源汽车和直流充电桩等行业。

目前，由于国内晶圆代工厂有效产能不足且量产良率偏低、原材料不规范且技术人才难寻、账期过长且资金压力大等痛点让新型功率器件市场仍为国际巨头垄断。

「天狼芯」创始人兼CEO曾健忠告诉36氪，第三代半导体产品成本为第一代硅基半导体产品的5-8倍，且短期内市场对于价格相对敏感、国内晶圆厂生产良率有待提升，因此需要长期面对替代第一代半导体产品的市场定位问题。随着半导体行业的发展，第三代半导体产品的可靠性、稳定性综合优势将逐渐显现，逐渐被市场接受，未来在需要安全性和更高性能的场景进行广泛应用。

关于公司发展前景，曾健忠告诉36氪，「天狼芯」的GaN和SiC产品客户群与目前公司硅基IGBT和MOFEST产品客户群高度重合，未来公司新产品完成后会有稳定的客源，拓展客户难度低。曾健忠表示，今年公司已经获取了2021年上千万潜在订单，预计2021年能实现5000万人民币营业收入。

「天狼芯」在第三代半导体的核心能力在于对于新材料化学特性的理解和对半导体设计工艺研发、良率控制和芯片设计方面的经验。核心研发团队成员曾就职于台积电、博通、联发科、Intel等核心半导体公司，均具有丰富的从业经历。创始人兼CEO曾健忠曾在美国博通从事开发工作，任台积电单人0.13BCD中55nm-16FF工艺负责人和华为2012实验室担任技术团队负责人，并拥有数十项全球性技术专利。
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