又一芯片代工商涨价，最高到20%

 

 

由于需求持续涌入，导致产线满载运转，如今，又一家晶圆代工厂决定将调高代工合同价，调涨幅度至少10%，最高到20%... 12 月 22 日消息，据国外媒体报道，从今年下半年开始，就不断出现 8 英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高 2021 年代工报价的消息，而上周，有报道称台积电将取消 2021 年 12 英寸晶圆代工折扣，晶圆代工涨价的趋势，从 8 英寸晶圆延伸到了 12 英寸晶圆。 

 

而外媒最新的报道显示，韩国芯片代工商 DB HiTek，已决定提高 2021 年的代工价格。 外媒在报道中表示，DB HiTek 已经通知他们的客户，他们将提高 2021 年的芯片代工价格，最低上调 10%，最高上调 20%。 从外媒的报道来看，DB HiTek 上调芯片代工报价，也招致了部分客户的不满，但最终都接受了涨价，因而他们并没有其他的选择，DB HiTek 也已同客户签订了 2021 年的全部芯片代工协议。 一名消息人士表示，DB HiTek 此次上调 2021 年的芯片代工报价，是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求，他们的工厂目前也在满负荷运行。 DB HiTek 成立于 1997 年，在芯片代工的技术和规模方面，虽然同台积电和三星差距明显，但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示，DB HiTek 是目前全球前十大芯片代工商之一，有两座世界级的晶圆代工厂。 

除此之外，近日，ST突然发布涨价通知，消息一经发出，引起大量的转发。

通知表示，受新冠疫情影响，ST原材料供应不足，同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款，而需求仍然强劲。因此，ST决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。

 

 

 

 

 

 

 

 

纵观本次芯片涨价行情，从早期的8寸晶圆紧缺调涨，到部分芯片产品上涨，再到封装、硅片原材料的上涨，大有涨价蔓延之势。值得关注的是，本次缺货影响因素复杂，既有电子淡旺季、疫情后回补、购物季等因素牵制，又有华为“拉货”效应、企业并购等因素影响，后续走势仍需持续观察。

原文标题：又一代工厂涨价，涨幅10%~20%

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责任编辑：haq