M1芯片区域在SoC方面进行了优化

苹果于2020年11月正式发布了首款针对Mac电脑的自研芯片——命名为M1，并推出了三款搭载M1芯片的产品，分别是新一代的入门级笔记本MacBookAir、新款高端笔记本MacBook Pro、新款迷你版台式机Mac Mini。

从英特尔X86处理器的转变给整个处理器和计算领域带来了冲击。首款Mac SoC拥有8核心CPU（4个高性能核心和4个高效率核心）和8核心GPU。苹果软件硬件紧密集成成就了一款紧凑、高效的个人电脑处理器，并让它在众多高端微处理器的竞争中脱颖而出。M1基于台积电5nm工艺打造，拥有高达160亿个晶体管。 

 

在SoC方面，M1的芯片区域针对功能进行了优化。借鉴了基于通用内存架构（UMA）概念和外部LPDDR4X DRAM的移动SoC设计，芯片内缓存有限。大量的芯片区域都致力于标准的cell功能，这表明苹果正在利用内部芯片设计优化操作系统的硬件。在封装方面，苹果的A12X和A12Z采用了相同的结构，将DRAM集成在SoC基板上，并在基板中埋入硅电容。 

 

 

原文标题：Apple M1 System-on-Chip

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责任编辑：haq