2020年,“科创板”以前所未有的速度和机制突破,为A股市场的未来发展带来深远影响。芯片为代表的半导体产业在科创板景象繁华,涌现出了不少典型的企业,从受理到IPO到敲响钟声,每一步都牵动着无数半导体人。2020年半导体企业科创板上市热情持续高涨,据不完全统计,2020年有17家半导体企业陆续登陆科创板。
华峰测控,上市时间:2020年2月18日
神工股份,上市时间:2020年2月21日
华润微,上市时间:2020年2月27日
沪硅产业,上市时间:2020年4月20日
燕麦科技,上市时间:2020年6月8日
中芯国际,上市时间:2020年7月16日
寒武纪,上市时间:2020年7月20日
芯朋微,上市时间:2020年7月22日
力合微,上市时间:2020年7月22日
高测股份,上市时间:2020年8月7日
敏芯股份,上市时间:2020年8月10日
仕佳光子,上市时间:2020年8月12日
芯原股份,上市时间:2020年8月18日
正帆科技,上市时间:2020年8月20日
芯海科技,上市时间:2020年9月28日
利扬芯片,上市时间:2020年11月11日
恒玄科技,上市时间:2020年12月16日
除了上述已上市的半导体企业外,“科创板”的新兵正在有序走来。目前已受理的半导体企业12家,进入辅导期的有20多家。
原文标题:2020年17家半导体企业登陆科创板
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责任编辑:haq
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