关于中国IC设计行业的发展建议

一、半导体行业分工模式

集成电路（IC）是国之重器，IC产业是引领未来科技发展的国家战略性产业；其中，IC设计业是牵引和推动我国整个IC产业链协同发展的“火车头”。

半导体行业的分工环节主要包括设计、制造和封测。部分企业采用IDM模式，即公司可自行完成从设计到封测的所有环节；部分企业专注于单独一个环节，即Fabless（无工厂芯片供应商）+Foundry（代工厂）+OSAT（委外封测代工）模式。

二、中国IC设计行业市场现状分析

在全球集成电路设计行业快速发展的同时，我国的集成电路设计行业也在迎头追赶。在美国对国内高科技企业实施制裁后，我国终端设备制造厂商愈发注重供应链安全，更偏向于将供应链环节转移至国内，因此对国内集成电路设计企业的芯片采购量增加。据统计，2019年我国集成电路设计实现销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，2012-2019年复合增长率为25.6%，已超过同期全球行业增长率。

从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2011年的27.22%提升至2019年的40.51%，行业发展增速明显。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。

企业数量方面，2012-2019年我国IC设计企业数量不断增长，截至2019年企业数量达到1780家，国内企业逐步进入到全球市场的主流竞争格局中。

需求方面，2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能，据统计，截至2019年我国集成电路需求量为4283亿块，同比增长14.4%。

三、全球十大IC设计公司排名

据统计，受益于苹果公司iPhone12的畅销，基带与无线射频芯片需求大幅上升，2020年第三季度高通营业收入达到49.67亿美元，同比增长37.6%，成功反超博通，位居全球第一，英伟达与联发科以应收42.61亿美元与30亿美元分别位于第三与第三位，增速分别为55.7%与53.2%。值得一提的是，台湾另外两家芯片公司瑞昱半导体、联咏科技取得强劲增长，已经反超美满电子，且无限接近赛灵思。海思不在前十名单之内，海思受到美国禁令不断升级的影响，无法再发挥对华为各产品线的芯片自给功能，在美中关系未见好转的前提下，海思下半年将发布最后一款麒麟处理器，而且其他芯片恐面临类似的状况。

四、中国IC设计行业发展建议

1、坚持突破瓶颈技术的前瞻布局

策略是着力2025年的基础，着眼2030年布局；目标是基于我国已有基础和相对优势，针对芯片设计、芯片制造的关键核心技术瓶颈，对标国际领先技术，打破垄断，加强颠覆性、突破性和标志性技术的研发、增强创新策源能力，构筑未来竞争力。

2、坚持突破集成电路“供应侧”短板问题

策略是着手2020年的“临门一脚”，着力2025年布局。目标是把握IC市场发展态势，围绕国家战略及其经济社会发展需求，针对“供需”短板，基于如在5G无线移动通信等方面的相对优势，设立“原创”、“填补国产空白”、“国产替代”三大高端芯片研发及其产业化专项，营造良好创新生态环境，形成合作攻关、共享成果的联动机制，提升芯片安全保障能力，改变核心芯片依赖于人的局面，提高产业集中度，培育和壮大人才队伍。

3、坚持国内外开放合作

针对制约我国集成电路发展的“创新能力弱，产业集中度低、高端人才缺乏”三大瓶颈和短板问题，充分利用我国自贸区和“一带一路”战略，主动融入全球创新网络，打造全新的开放性格局，加快全球创新资源和要素向我国集聚，以“请进来、走出去”合作方式，开展国际前沿领域IC技术研发，实现高起点、高质量引进和锻炼世界级人才，实现产业开放、自主可控发展。

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