联发科正式发布新一代天玑旗舰芯片

2021年1月20日 ，MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“2020年，MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，在全球取得了出色的市场成绩，助力终端获得销量和口碑佳绩，MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年，我们将在技术端、产品端、 品牌端持续创新和投入，让天玑系列为5G终端市场带来更多可能，为用户带来更卓越、更先进的使用体验。”

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全新的天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器，通过德国莱茵TÜV Rheinland认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。

此次天玑1200采用6nm工艺制程，比第一代7nm增强版晶体管密度提升了18%。CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。

从这次全新一代的芯片架构和强劲性能上不难看出，天玑1200在继承5G技术和ISP模块上都有了新的突破，让我们一起期待天玑1200的实际表现吧！’
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