EDA企业概伦电子启动科创板辅导

据消息，上海概伦电子股份有限公司（下称“概伦电子”）已于1月15日同招商证券签署上市辅导协议，并于当日在上海证监局备案，拟科创板挂牌上市。

成立于2010年的概伦电子是一家集成电路设计解决方案提供商，为半导体工艺开发和集成电路设计提供高端集成电路设计、接口开发等服务，旗下拥有SPICE建模工具BSIMProPlus、低频噪声测试系统、SPICE仿真器等产品。

概伦电子当前主要产品线分为三类：集成电路制造EDA（电子设计自动化）领域的建模及分析验证平台、集成电路设计EDA领域的快速电路仿真及良率和可靠性设计验证平台，以及高端半导体器件电学特性测试系统等。

在整个集成电路设计与制造EDA流程中，器件建模和电路仿真是贯穿其中的关键核心技术。概伦电子以核心EDA技术为基础，立足于打造创新的工艺开发/电路设计协同优化EDA解决方案以及业界领先的存储器EDA解决方案，推动集成电路工艺开发和芯片/IP设计之间的深度和高效联动，加快芯片设计和制造的快速迭代，提高了芯片产品的性能和良率。

国海证券分析师宝幼琛在研报中认为：EDA 工具软件主要用于超大规模集成电路设计，位于芯片产业链顶端，是依赖性极强的设计工具。EDA 在芯片设计中的地位极为重要，芯片设计环节繁多、精细且复杂，对 EDA 软件依赖极强，摩尔定律下芯片的复杂程度和集成度快速提升，芯片设计对 EDA 工具要求不断提高。

2019年底，概伦电子并购了北京博达微科技有限公司（下称“博达微”），持有其80%股份。据报道，此次并购将能利用博达微业界首创的AI驱动的测试和建模技术，进一步增强概伦电子在半导体建模和测试的全球领导地位，打造全球首创的数据驱动的测试、建模建库、仿真、验证为一体的创新EDA解决方案，推动集成电路设计和制造的深度联动，增强产业竞争力。

2020年4月2日，概伦电子宣布完成数亿元人民币的A轮融资，由兴橙资本和英特尔资本共同领投。据悉，该轮融资将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。

概伦电子辅导备案信息显示，KLProTech H.K.Limited为其最大股东，持股23.47%；公司实际控制人为创始人兼董事长刘志宏，其直接持有概伦电子17.94%的股份，并通过与共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙）签署《一致行动协议》，行使其约6.20%股份的表决权。

刘志宏先后毕业于香港大学和美国加州大学伯克利分校，曾任全球知名EDA公司Celestry Design Technology， Inc. 总裁兼首席执行官、Cadence Design Systems， Inc. 全球副总裁和Proplus Design Solutions， Inc. 董事长。
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