电子分立元器件的焊接方法

（1）清除元器件焊脚表面的氧化层，并对焊脚搪镀锡层。锡缸内的锡液温度宜保持在350摄氏度左右，不宜过高或过低。过高时，锡液表面因氧化过剧而悬浮的氧化物大量增加，容易玷污镀层；过低时，容易造成镀层锡结晶粗糙。

（2）安装元器件的印制电路板（或空心锚定板），如果表面没有镀过银或虽镀过银但已经发黑的，应清除表面氧化层后，涂上一层松香酒精溶液，以防继续氧化。

（3）有的元器件必须检查其引出线头的极性，在焊脚的位置确认无误时，方可下焊。每次下焊时间，一般不超过2S。

（4）使用的电烙铁以25W较为适宜，焊头要稍尖。焊接时，焊头含锡量要适当，每次以满足一个焊点需要为度，不可太多，否则会造成落锡过多而焊点粗大的情况，如下图所示。要注意，在焊点较密集的印制电路板上，焊点过大就容易造成搭焊短路。

（5）焊接时，焊头先蘸附一些焊剂，接着将蘸了锡的的烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，使焊锡与元器件引脚和铜箔线条充分接触，如下图所示，烙铁头在焊点出再稍停留一下，待锡液在焊点四周充分溶开后，快速收起焊头（要垂直向上提起焊头），使留在焊点上的锡液自然收缩成半圆粒状，如下图所示。焊接完毕，要用砂布蘸适量纯乙醇后揩擦焊接处，把残留的焊剂清除干净。

（6）焊接电子元器件时，要避免受热时间过长，并切忌采用酸性焊剂，以防降低其介质性能和加剧腐蚀。

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