UWB芯片设计公司纽瑞芯科技完成近亿元融资；国产EDA厂商广立微拟A股IPO | 一周投融资

本周看点：UWB芯片、EDA、第三代半导体碳化硅单晶衬底、MEMS芯片、传感器芯片、体传感器、终端和云端AI芯片、高性能GPU、LED芯片……

1、纽瑞芯科技完成近亿元Pre-A轮融资，由亦庄国投领投

1月19日消息，芯片设计公司纽瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由亦庄国投领投，中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。纽瑞芯科技成立于2016年，专注于无线通信芯片的设计与研发。目前公司将UWB芯片作为业务重点。

纽瑞芯科技是其中一家芯片设计公司。纽瑞芯科技CEO陈振骐在接受采访时表示，UWB芯片有七个新应用方向：寻物定位、智能家居、智能汽车、移动支付、智能耳机、室内导航、以及AR/VR。目前，UWB芯片在各方向的市场渗透率都不高，是典型的蓝海市场。尤其当苹果公司在iPhone产品里搭载自研UWB芯片后，国内各大手机厂商都在布局将UWB作为手机产品的标配，这也提升了纽瑞芯科技押注UWB行业的信心。

2、国产EDA厂商广立微拟A股IPO

12月16日晚，浙江证监局披露的辅导信息显示，杭州广立微电子股份有限公司（下称“广立微”）已开始上市辅导工作，公司拟申请A股首发上市，中金公司任其辅导机构。

广立微是一家专为半导体业界提供芯片成品率提升和电性测试方案的供应商，其向客户提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案。

公司当前围绕着半导体性能分析与良率提升，主要提供基于测试芯片和数据分析的制造类EDA软件、电路IP、晶圆级电性测试设备以及与半导体成品率提升相关技术服务。

据了解，EDA是指电子设计自动化用于芯片设计时的重要工具，设计时工程师会用程式码规划芯片功能，再透过EDA工具让程式码转换成实际的电路设计图。

3、同光晶体完成C轮融资加快实现产能提升

近日，国内领先的第三代半导体碳化硅单晶衬底企业——河北同光晶体有限公司（简称“同光晶体”）宣布完成C轮融资。此轮融资由CPE领投，新资金的注入将帮助同光晶体更快更好的完成新一轮产能扩张计划。

本轮融资后，同光晶体将推动在保定市涞源高新区新建的二十万片碳化硅单晶衬底生产项目，核心产品为6英寸导电型衬底片。此类衬底片主要服务于新能源汽车、光伏逆变器、电动充电桩等具备巨大增长潜力的下游市场领域。随着同光晶体持续的技术进步和规模化生产带来的成本降低，基于碳化硅衬底的功率芯片将进一步应用在输电网络、轨道交通等高压领域，市场增长潜力巨大。

4、小米长江产业基金入股天易合芯，后者为集成电路研发商

1月19日，南京天易合芯电子有限公司（以下简称“天易合芯”）发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由1099.14万元人民币增加至1145.04万元人民币，增幅为4.18%。

天易合芯是一家集成电路研发商，公司成立于2014年，法定代表人为李纪鹏，经营范围包含：集成电路设计、销售、加工、制造、研发、技术转让、技术咨询、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

5、知微传感获数千万元A轮融资唐兴资本独家投资

1月21日消息，知微传感宣布完成数千万元A轮融资，由唐兴资本独家完成。

此轮融资完成后，知微传感将进一步致力于MEMS芯片的系列化，继续完善芯片、模组及整体解决方案的研发及量产，为激光雷达、激光显示、激光测量和光通讯等行业提供基础芯片支持。在已经批量出货的动态结构光快照式3D视觉领域，结合光照、材质、温度等具体场景需求，继续完善相机型号体系。在激光雷达领域，与下游客户密切合作，针对特定细分市场需求，推出差异化和客制化的光束扫描核心元件及其模组。

知微传感以完全自主知识产权的MEMS芯片技术为核心，以打造三维视觉硬科技为切入点，紧跟前沿技术开发了高精度的系列化3D相机。该系列3D相机可提供亚毫米级别精度的三维感知，属于微型化的3D传感模块。现产品已广泛应用于机器视觉和三维人脸识别领域。

6、毅达资本投资微传科技，持续布局传感器芯片

1月20日消息，近日，毅达资本完成对微传智能科技（常州）有限公司（简称微传科技）数千万元的B轮投资。

微传科技是一家集自主研发芯片、模块、系统于一体的传感器及物联网解决方案提供商，是拥有自主核心算法和整体应用方案的高科技公司。

目前，微传科技在AMR传感器技术、核心算法方面处于国内领先水平，并且建立了稳定的生产质量和供应链管控体系。公司设计生产的高精度、低功耗磁传感器芯片产品，已经在物联网应用领域得到了广泛的应用。

7、朗思科技完成数百万元天使轮融资，投资方为英诺天使基金

朗思科技已完成数百万元天使轮融资，投资方为英诺天使基金。朗思科技于2019年11月在香港成立，业务包括超高灵敏度气体传感器自主研发和生产，搭建全厂＂物联网＂式在线传感系统，以及提供原创的配套软件和数据库服务。

传感器与通信技术、芯片、操作系统被称为现代信息技术和物联网的四大核心技术。其中，气体传感器是一种将气体的成份、浓度等信息转换成可以被人员、仪器仪表、计算机等利用的信息的装置，广泛应用于工业、生活的各个领域。

相比于传统的半导体、电化学传感器以及GC-MS方法，朗思激光光谱气体传感器同时具有灵敏度高、速度快和在线测量三大优势。集成不同激光光谱技术的优势，朗思科技打造高灵敏度精确传感技术，并针对能源行业的不同客户量身定做多气体的检测仪器。

8、墨芯获浪潮战略投资，其AI芯片显颠覆性算力

AI芯片公司墨芯近期完成了新一轮战略融资，由IT企业之一浪潮领投，老股东凯旋创投继续跟投。本轮资金将继续用于新产品的研发。

作为实现人工智能技术的重要基石，AI芯片拥有巨大的产业价值和战略地位。IDC数据显示，2023年中国智能服务器市场规模将约合300亿元，人工智能芯片需求将有望突破100亿元人民币。

墨芯提供的终端和云端AI芯片加速方案，相较于现有行业同类旗舰产品，能带来数量级的算力提升。其目标是通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。

9、沐曦集成电路完成数亿元PreA轮融资，红杉中国领投

1月18日消息，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）完成了数亿元PreA轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码。

沐曦于2020年9月成立，11月获得和利资本领投的近亿元天使轮融资。短短数月，沐曦核心团队及国产高性能GPU项目显示了强大的吸引力，整个团队成长约10倍达到近百人的规模，第一代芯片已经在紧锣密鼓的开发之中；与浙江大学达成战略合作并建立了联合研究中心，将针对并行高密度计算GPU展开深度合作。

10、华引芯完成数千万元A轮融资

1月18日消息，华引芯（武汉）科技有限公司（简称“华引芯”）近日宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资的投资方包括青柠基金、三新资本等，老股东海尔海创汇和东科创星跟投。据了解，本轮融资资金用于推动公司高品质量产型MiniLED光源批量交付及高端汽车光源产品产能爬坡。华引芯董事长孙雷蒙表示，本轮融资进一步加速公司核心产品的扩产步伐，尤其是以MiniLED为代表的新一代显示与背光技术产品。

华引芯官方消息显示，华引芯成立于2017年，是一家高端LED芯片及光源供应商。公司自主研发的倒装LED芯片，垂直LED芯片，高压LED芯片和Mini/Micro-LED芯片性能均已达到世界一线水平，广泛应用于汽车车灯、紫外光源和显示背光光源市场，公司致力于成为全球最顶尖的高端LED芯片与光源供应商。目前，华引芯已获得国际PCT专利20+篇，国内专利40+篇（覆盖半导体芯片、封装、材料领域），其中发明专利占比达50%以上。

目前，华引芯已完成武汉制造中心背光显示光源产线一期建设，实现高品质MiniLED光源产品每月300KK以上产出。预计春节后启动二期产线扩产，并将持续推进三期扩产落地。

电子发烧友综合报道，参考自同光晶体、36氪、企查查、东方财富网、投资界、猎云网，转载请注明来源。