美新半导体完成10余亿元A轮融资，打造全球领先MEMS IDM

据麦姆斯咨询报道，近日，美新半导体（MEMSIC Semiconductor）宣布完成十余亿人民币A轮融资。本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投，跟投方包括一家知名亚洲主权基金，云锋基金、泰山投资（亚洲环境基金）、国方资本（长三角协同优势产业基金）等知名投资机构及产业方，募集资金将大幅投入公司生产基地建设和重点技术研发。这标志着“新美新，新征程”，获得了优秀投资人的高度认可和有力支持。
 
自我革新，焕发澎湃生机。2020年伊始，美新半导体把握战略机遇，高效完成电容式加速度计和陀螺仪的技术布局，并依托自身强大的供应链整合能力，于年中后迅速实现电容式加速度计产品每月10KK级以上稳定量产。美新半导体的陀螺仪技术也由此得到了突破性进展，并将成为美新半导体扩展产品线的下一重点突破。

2020年下半年，美新半导体重新规划升级特色工艺集成电路生产线。制造工艺是MEMS产业灵魂，美新半导体很早即完成相关技术积累，拥有完善的封测生产基地。此次加码建设工艺制造，是美新半导体提升技术壁垒和供应链能力的重要举措。

厚积薄发，传承全球视野。植根于20余年MEMS设计和制造经验，美新半导体是国内最大的MEMS惯性传感器公司，是少有的掌握核心技术且能够直接和国际巨头竞争的本土公司，客户包括三星、OPPO、vivo、微软、Google、联想、TCL等一线智能手机及消费电子品牌，以及福特、沃尔沃、现代、日产等车企和全球最大汽车电子安全零部件供应商。

美新半导体拥有近百项境内专利和近百项境外专利，是全球唯一一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商，具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点，特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。而公司全球独有的单一芯片电容式加速度计技术，造就了全球功耗最低（0.1微安睡眠功耗）、面积最小的电容式加速度计产品，并灵活提供两种封装形式CSP（1.1mm x 1.3mm）和LGA（1.6mm x 1.6mm），在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商，已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器，占有3成以上的市场份额。

勉力奋进，共绘全新愿景。美新半导体CEO职春星表示：“美新半导体以“感知万物--数字化物理世界的传导者”为愿景及使命，秉承和发展世界领先的AMR技术，全系列布局惯性传感器及拓展周边系统领域，打造全球领先的MEMS IDM及一站式解决方案。随着持续的研发和关键制程投入，我们对新美新成为世界领先的传感器及方案供应商充满信心。”

作为本轮融资的战略投资方，沨华资本管理合伙人王文心表示：“传感器领域是一个潜力巨大并且技术门槛较高的市场，沨华资本看好美新半导体在该领域的技术积累和成长性，并已通过两期专项基金持续加码投资。我们期待美新半导体取得更大的进步与成长。”

公司简介：

美新半导体是一家全球领先的半导体设计公司，主要从事MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）传感器产品的研发、制造与销售，为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式传感解决方案。美新半导体目前大规模稳定量产全球独有热式加速度计、AMR地磁传感器、电容式加速度计、微功耗Hall开关等产品，广泛应用于汽车、工业、可穿戴、智能家居和消费电子。