天玑 700/800 系列制造工艺下降为台积电 10nm、12nm 制程

1月25日消息 根据 Digitimes 今日消息，联发科除了发布天玑 1200、1100 两款旗舰芯片，今年也将陆续发布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天玑 700/800 系列有望于今年上半年发布。
 

其中，新款天玑 700 系列计划于第二季度初发布，新款天玑 800 预计将于 MWC 2021 世界移动通信大会上发布。今年的 MWC 大会定于 2 月 23-25 日在上海举办。
 
Digitimes 表示，联发科新一代天玑 700/800 系列芯片将支持 5G，但是制造工艺下降为台积电 10nm、12nm 制程，针对入门级 5G 手机设计。新一代芯片将支持 6GHz 以下的 5G 信号，并且多媒体性能和游戏性能也会提高。
 
联发科高居榜首 天玑系列功不可没

第三方市场调研机构CINNO Research 统计数据显示，2020 年中国市场智能手机处理器出货量为 3.07 亿颗，相对 2019 年同比下滑 20.8%。

这其中，高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达 48.1%，海思因政策原因全年同比萎缩 17.5%，联发科强势崛起。

数据显示，联发科凭借31.7%的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

去年，联发科发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，全年天玑系列5G芯片出货量超4500万套。

5G市场的火爆，让5G芯片产品的需求快速增长。联发科天玑系列产品覆盖中高端，借助5G手机“手机换机潮”，迅速抢占市场，提升份额；与此同时，天玑系列产品技术实力过硬，无论是跑分还是自身配置，与行业同级别产品不分伯仲，出色的产品性价比获得了众多手机厂商的认可。
 
本文由电子发烧友综合报道，内容参考自Digitimes、联发科，转载请注明以上来源。