PCB小知识之表面处理工艺沉金与镀金的区别

今日头条

1139人已加入

描述

沉金采用的是化学沉积的方法,通过置换反应在表面生成一层镀层,属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理,也叫电镀,其他金属表面处理也大多采用的是电镀的方式。

沉金表面处理与镀金的主要区别如下:

沉金与镀金所形成的金层的晶体结构不一样,沉金比镀金金层更厚,会呈现出金黄色,较镀金来说更黄,镀金板则会微微发白。

沉金板相对于镀金板来说更容易焊接,不会造成焊接不良。同时,沉金板的应力更易控制,对有bonding的产品而言,更有利于bonding的加工。但也是因为沉金层比镀金层更软,所以用沉金做金手指不耐磨。

沉金板只有焊盘上有镍金,不会对信号有影响。

沉金较镀金来说晶体结构更紧密,不易发生氧化。
       fqj

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分