台积电有望批量生产更强大，更高效的3nm芯片组

　　去年，台积电成为第一家使用5nm工艺节点制造智能手机芯片组的公司。而首款获得此功能的手机是Apple iPhone 12系列（A14 Bionic）。它还具有为iPad Air 2020和最新的Mac设备供电的5nm芯片。

　　在Android方面，我们使用Snapdragon 888和最近发布的Samsung Exynos 2100获得了5纳米芯片。据说这两个是三星代工厂生产的。尽管这两家芯片制造商之间可能存在竞争，但似乎台积电将大吃一惊，因为据说现在它将在明年（2022年）开始大规模生产效率更高的3nm工艺节点芯片组。

　　根据Digitimes的报告，该处理器制造商将在今年开始对其3nm芯片进行风险生产，并于明年下半年开始批量生产。

　　台积电首席执行官CC Wei表示，在铸造季度收入中，“我们的N3技术开发步入了良好的轨道。与同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用程序的客户参与度要高得多。”

　　这也意味着，如果台积电遵循该路线图，您可能会看到明年的iPhone（又名iPhone 14）成为首款配备3nm处理器的产品。可以在A16 Bionic中使用。值得一提的是，去年11月，台积电在台湾南部科学园（STSP）的3nm晶圆厂完成了工厂结构。

　　对于那些不知道的人，A14 Bionic每平方毫米具有1.34亿个晶体管，而7nm A13 Bionic则为每平方89.9百万个晶体管。更多的晶体管数量也意味着芯片组可以更有效地完成更多的工作。

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