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“芯片禁令”闯祸
2020年5月,美方正式颁布“芯片禁令”,禁止使用美半导体技术、设备的企业,在没有得到许可的情况下,不得向华为出售芯片。
9月,“芯片禁令”正式落地,各大半导体企业纷纷宣布断供华为,至此,华为瞬间陷入“无芯可用”的尴尬处境。
“芯片禁令”虽然让华为某些业务的发展陷入困境,但同样让美企损失惨重,累计经济损失已超过一万亿元。更让美方没想到的是,“芯片禁令”真的创下大祸了!
美方的“芯片禁令”,虽然目标是我国高新科技企业,但也反应出美方的“野心”,统治半导体行业,让其他各国坐立不安。
2020年底,以德国、英国、法国等17国为首的欧洲国家成立半导体联盟,出资1400多亿欧元打造一条属于欧洲的半导体产业链。
这一联盟的成立,释放出一个重大信号:美方要垄断半导体市场,纯属痴心妄想!
作为处于风暴眼中的我国,开始加大半导体投入力度。
2020年7月,国务院下达“铁令”,要在2025年底实现70%的芯片自给率,并且出台了大量政策,对半导体行业予以倾斜。
近日,据权威部门公布的数据显示,2020年,我国在半导体行业的投入超过了1400亿元,是2019年投入总额的3.6倍,
从这组数据对比中不难看出,我国打造自己半导体产业链的决心。
上海正式宣布
随着国家政策的倾斜,以及来自美方的威胁,我国半导体企业加大了研发投入,并且不断取得技术突破,但是,由于我们的“底子薄”,距发达国家还有很大一段的技术差距,需要很长的一段路要走。
据知情人士透露,我国目前仅能制造14nm的芯片,远不能满足我国企业对芯片的需求!
但是,现在,我们已经突破极限极限,中国芯再进一步!
1月25日,据媒体报道,上海正式宣布,上海将在今年实现12nm芯片的大规模量产。
这个消息,对我国半导体行业而言,无疑是一个天大的好消息,这也代表了我们很快就能摆脱制约,发展再无后顾之忧!
其实,早在去年10月份,中芯国际的“N+1”工艺已经取得重大突破,今年年初即可风险量产7nm芯片。
现在,上海信誓旦旦的说今年量产12nm芯片,说明中芯国际已经掌握了非常成熟的12nm芯片制造工艺,并且已经拥有了配套的光刻机。
写在最后
任正非曾说过,我国已经掌握世界顶尖的芯片设计能力、制造工艺,之所以造不出高尖端芯片,主要还是光刻机的匮乏。
笔者相信,有了中科院的加入,我们用不了多久,既能研制出我们发展所需的高端光刻机。一旦成真,我们将再也不怕任何人的封锁、打压,成为真正的科技强国!
这一天什么时候到来,就让我们拭目以待吧!
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