EDA/IC设计
近日,上海证监局网站显示,国产EDA公司概伦电子与招商证券签署科创板上市辅导协议。此前,广立微与中金公司签署了上市辅导协议,拟申请在A股首发上市。
EDA软件是芯片产业链最上游、也是壁垒最高的环节,相当于整个产业的基石。目前,全球EDA市场主要被Synopsys、Cadence和Mentor三家海外公司垄断,国产EDA软件发展面临挑战重重。在集成电路产业链国产化趋势下,国产EDA软件公司将迎来发展春天。
接受上市辅导
根据上海证监局披露的辅导备案情况报告,上海概伦电子股份有限公司(简称“概伦电子”)成立于2010年3月,注册资本3.9亿元,法定代表人刘志宏。公司致力于提升先进工艺节点下集成电路设计与制造的竞争力,为半导体工艺开发和集成电路设计提供国际领先的建模、仿真和验证的EDA解决方案。
概伦电子主要产品线分为三类,包括集成电路制造EDA领域的建模及分析验证平台、集成电路设计EDA领域的快速电路仿真及良率和可靠性设计验证平台、高端半导体器件电学特性测试系统。
概伦电子表示,公司在上述领域均处于业界领先水平,客户覆盖大多数国际领先的集成电路设计和制造企业及知名研究机构。器件建模和电路仿真是贯穿整个集成电路设计与制造EDA流程的关键核心技术。公司以业界领先的核心EDA技术为基础,立足于打造创新的工艺开发/电路设计协同优化EDA解决方案以及业界领先的存储器EDA解决方案,推动集成电路工艺开发和芯片/IP设计之间的深度和高效联动,加快芯片设计和制造的快速迭代,提高芯片产品的性能和良率,提升客户的市场竞争力。
根据浙江证监局披露的杭州广立微电子股份有限公司(简称“广立微”)辅导备案情况,广立微成立于2003年,注册资本5000万元,是一家专为半导体业界提供芯片成品率提升和电性测试方案的领先供应商,向客户提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案。广立微表示,利用高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法,为集成电路制造与设计企业实现芯片性能、成品率、稳定性的提升,并加快产品上市速度。
广立微介绍,公司围绕半导体性能分析与良率提升,主要提供基于测试芯片和数据分析的制造类EDA软件、电路IP、晶圆级电性测试设备以及与半导体成品率提升相关技术服务。其先进的解决方案已成功应用于180nm-4nm工艺技术节点。
EDA软件与IP方面,广立微的主要产品包括SmtCell、TCMagic、ATCompiler、DataExp与可寻址IP。晶圆级电性测试设备方面,广立微推出了快速WAT测试设备,为客户提供持续准确和高速的解决方案。技术服务方面,广立微根据客户的工艺节点与工艺类型,采用公司的EDA软件、晶圆级电性测试设备硬件,为客户提供定制化的成品率提升服务。
多有海外厂家从业经历
概伦电子实际控制人刘志宏直接持有公司股份17.94%股份,通过与共青城峰伦投资合伙企业(有限合伙)签署《一致行动协议》,行使共青城峰伦投资合伙企业(有限合伙)持有的公司6.20%股份的表决权,并担任公司董事长。此外,澜起科技持股0.25%;英特尔产品(成都)有限公司持股5.41%。
据介绍,刘志宏为美国国籍,香港大学电子电气工程博士,曾于加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学系从事集成电路博士后研究,2003年至2010年在全球三大EDA软件公司之一的Cadence公司工作并担任其全球副总裁。
而广立微实际控制人为郑勇军。郑勇军直接及间接通过广立微投资、广立共创和广立共进控制公司55.0807%的股份,并担任广立微董事长兼总经理。资料显示,郑勇军本科毕业于清华大学,博士毕业于康奈尔大学,在广立微之前,曾担任知名半导体设计公司赛灵思Xilinx资深主任工程师。
此外,广立微其他持股5%以上的股东还包括北京亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)(简称“北京亦合”)等。北京亦合持有广立微10.45%股份,知名半导体领域投资人潘建岳是亦合资本的创始人之一,潘建岳曾担任全球三大EDA公司之一的Synopsys的中国业务负责人、中国区总裁。
事实上,不少国内EDA团队创始人都有海外大厂从业经历。曾在EDA巨头Synopsys担任中国区副总经理的王礼宾,在EDA行业工作20年后辞职,创立国产EDA公司芯华章,担任董事长兼CEO。芯华章在2020年10月完成Pre-A轮融资,2020年12月完成超过2亿元的A轮融资,2021年1月25日宣布完成数亿元的A+轮融资。高瓴创投、高榕资本、五源资本等老股东继续跟投。芯华章将运用这些资金加速推进EDA2.0的技术研究和产品研发进程。
概伦电子的融资进程也很快。概伦电子网站显示,2020年4月,公司完成数亿元人民币的A轮融资,由兴橙资本和英特尔资本共同领投,融资将助力概伦电子快速发展,积极加强全球布局。公司董事长刘志宏表示,EDA作为芯片设计流程的支撑,需要理念上的创新和突破。概伦电子将重点针对产业痛点,加快加强先进半导体工艺研发和高端芯片,特别是各类存储器的设计之间的深度协同优化,与现有主流EDA流程实现优势互补,推出创新EDA产品和解决方案。
人才供给不足
EDA即电子设计自动化(Electronics Design Automation)。EDA极大地提高了电路设计的效率和可操作性。赛迪顾问分析师吕芃浩援称,据测算,如果一颗系统SoC的设计费约为4000万美元,在没有EDA技术进步的情况下,费用会达到77亿美元,EDA软件让设计费用降低了200倍。
吕芃浩强调,EDA软件是半导体行业乃至于整个电子信息行业的底层,在EDA之上支撑约4000亿美元的半导体市场,带动1.5万亿美元的电子信息市场以及数十万亿美元级别的应用市场。
在全球2019年EDA市场,Synopsys、Cadence和Mentor三巨头占据了66%的市场份额,在中国市场,三巨头占据了85%市场份额。
吕芃浩称,EDA行业对人才要求极高,其产品需要长时间的技术积累,内容涵括众多基础科学,包含物理、化学、材料、数学等学科。从事EDA工具开发需要工程师同时理解数学、芯片设计、半导体器件和工艺,综合技能要求高。2019年全球EDA从业人员约为4.5万人,仅三巨头就有接近2.7万。
相比之下,国内EDA人才供给严重不足,据吕芃浩介绍,国内从事EDA研发的人员约1500人,除去在国际EDA公司的中国研发中心工作的人员,本土企业的EDA研发人员仅500人左右。这也是国内不少EDA企业创始团队来自三巨头的重要原因。
在国产化加快的趋势下,国产EDA发展空间大。据吕芃浩统计,2019年国内EDA厂商总营收不到4.2亿元,占全球市场份额的0.6%,同比增长14.3%,国产化率约10%。
不过,提升国产化渗透率并非易事。除了人才供给不足,吕芃浩坦言,目前国内EDA公司对先进工艺支撑较弱,数字芯片设计的核心工具模块缺乏,无法支撑全流程设计。一位半导体产业从业人员对此表示,海外EDA工具可以提供整套方案,且技术更新很快。
责任编辑:tzh
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