小鹏汽车欲召回13399辆G3；海思等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会 | 一周科技热评

线路问题将导致行驶安全 小鹏汽车欲召回13399辆G3

 

1月29日，据国家市场监督管理总局发布的消息，广州小鹏汽车科技有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，受委托向国家市场监督管理总局备案了召回计划，决定自2021年1月30日起，召回2019年3月29日至2020年9月27日生产的部分小鹏G3汽车，共计13399辆。  据悉，本次召回范围内的车辆，逆变器直流母线电容上连接铜排螺丝的镀锡端子因锡须可能会造成高压直流电正负极间短路，导致逆变器无高压电供应。当这种情况发生时，如果车辆处于停车状态，可能无法再次启动；如果车辆处于行驶状态，可能导致车辆失去动力，存在安全隐患。小鹏汽车表示，将为召回范围内的车辆进行免费更换改进后的逆变器，用以消除安全隐患。  Simon点评：如今国内造车新势力数量越来越庞大，包括蔚来、小鹏、理想、零跑、智己等，而恒大、百度等其他行业的巨头也纷纷将目光转向了电动汽车市场，显然这也为电动汽车的发展带来了强劲动力。  但电动汽车毕竟还未发展多少年，其汽车生产过程中也遭遇过许多问题，比如特斯拉的顶部装饰掉落、蔚来的电池起火，到如今小鹏汽车的线路问题，都可以看出这些造车新势力在技术上的不成熟。  不过用户对于电动汽车的容忍度也较高，同时这些汽车厂商也能够及时给予反馈，尽快的召回或者补偿，相比传统车厂，至少对用户的服务更好。未来电动汽车还可能会存在其他的设计问题，排除掉严重的安全风险，只要厂商能够尽快响应，便不会对自己的口碑造成太大影响。  

海思等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会

 

工信部28日发布公告，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，工业和信息化部现将筹建申请材料予以公示，截止日期为2021年2月27日。委员单位包括深圳市海思半导体有限公司、大唐半导体设计有限公司、华大半导体有限公司等90家。  根据公告，集成电路标准体系框架以产业链为基础，涵盖产业上游的材料和设备、制造过程中的“设计、流片、封测”、集成电路封装、产品配套应用、技术发展代表趋势的MEMS技术等领域，构成了明确的集成电路标准体系框架。  Kitty点评：此次全国集成电路标准化技术委会员的筹建，是在集成电路成为全球信息技术战略制高点的形势下，国内标准化的迫切需求。  对内：正因为新兴产业的发展离不开集成电路这个基石，因此才需要建立标准化工作。  公告指出，集成电路作为信息产业的基础和核心，在国民经济和社会发展中占有举足轻重的地位，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域起到关键作用。移动互联网、智能终端、云计算、大数据、物联网、智能制造、医疗、节能、环保等领域的需求拉动了集成电路产业的持续增长，也对集成电路的性能和可靠性提出了更高的要求。  对外：中国拥有自己更加完善健全的集成电路标准体系，有利于开展国际化交流合作，有利于在有标准可依的情况下提高沟通效率和良好的业务合作。  在最近，工业和信息化部还印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》。  该《行动计划》以推动高质量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。  围绕集成电路、电子元器件的标准和行动计划的屡屡出台，可以看到我国在顶层设计上越来越重视半导体产业，给予了更多明确地推动与支持。这给了所有半导体从业者莫大的动力和信心。  

车用芯片短缺 美国官员下周与台积电和地方官员举行线上会议

 

1月29日，彭博引述消息人士指出，下周四 (2月4 日) 美国拜登政府将与台湾政府和台湾半导体业，举行在线临时会议，与会业者有台积电、联发科等半导体大厂高阶主管。  消息人士指出，美国国务院助理次卿 Matt Murray 和商务部代理助理副部长 Richard Steffens，计划将在美国时间下周四，与台湾经济部长王美花进行视频会议。  由于与会者还有台湾重量级半导体业者，特别是台积电，因为目前全球半导体代工产能极缺，导致全球车市陷入无芯可用的困境，所以外界认为美国政府可能在会议上会要求台积电加速车用芯片的供应。  Lily点评：路透社近日报道称，从去年12月开始，芯片短缺问题开始在汽车行业蔓延，并在近期持续发酵，正在冲击大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒等汽车厂商。据美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车的产量损失，相当于全球年产量的近5%。德国大众集团发言人24日表示，正在就因半导体元件短缺造成的损失，与主要供应商就可能的索赔进行磋商。  台积电汽车芯片子公司先进积体电路正在考虑最多15%的涨价幅度，同时包括联华电子在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。美国政府官员此时约台湾当地官员和台积电商讨芯片供应问题，反映了美国汽车业的担忧，他们希望美国政府施压台积电加快生产汽车相关产品并重新配置产能。  目前全球汽车高端芯片的生产主要集中在美国、日本、中国台湾和欧洲为主的地区。主要的汽车芯片制造商包括恩智浦、博通、高通等企业。像台积电、联发科、三星以及中芯国际等企业都可以代工生产汽车芯片。目前全球芯片供应紧张，一是因为疫情的影响，导致芯片生产的原材料供应压力；其次，疫情期间一些企业出现了对芯片的恐慌性囤积。随着业内加大供货，汽车芯片缺货问题渴望在下半年出现缓解的迹象。  

晶圆封测厂扩产 半导体设备业绩大涨

 

近日消息，因为半导体设备订单猛增，Canon预计将交出四年来营收和净利润都呈现增长的好成绩，并表示将最大限度地扩充产能，以满足半导体设备需求。  半导体设备大厂Lam Research日前发布2021财年第二季度（截至2020年12月底）财报显示，其营业收入超出预期，达到34.5亿美元。  Carol点评：5G普及和自动驾驶等下游市场需求强劲带动整个半导体产业需求增长。Canon指出，5G普及以及自动驾驶、智能手机多摄像头化，使得存储、功率半导体、CMOS图像传感器等需求看好，这带动半导体半导体微影设备需求将持续旺盛。该公司预计其今年度半导体微影设备销售额将年增35.3%，销售量预估为134台。  Lam Research也提到5G的推出给公司带来收益，该公司表示，随着5G的推出以及基于持续转向云端技术的趋势，预计其产品需求将持续增长，作为晶圆处理设备主要供货商与服务商，无论哪个芯片开发商窜起，公司都将受益。  近年来，晶圆代工产能不足的消息众人皆知，台积电、三星、联电、格芯等代工厂纷纷表示将投资大量资金扩充产能，同时各大封测厂商也面临产能不足的问题，多家厂商正在积极募集资金扩充产能以满足市场需求。  可想而知，晶圆代工和封测扩产给半导体设备厂商带来了大量订单，并且这个趋势还将延续。  

SK海力士2020财年盈利增长高达85%

 

1月29日，SK海力士公布了2020年第四季度和整年的财报数据，年收入32万亿韩元，同比增长18%，总盈利达到5万亿韩元，同比增长85%。SK海力士执行副总裁兼CFO Kevin Noh提到，由于去年全球疫情和贸易争端的加剧，内存市场呈现低迷的趋势，但SK海力士借助借助强大的产品竞争力，扩大了服务器市场的份额。  尽管内存的均价有所降低，但凭借出货量激增，SK海力士在第四季度的利润与去年相比激增了三倍。SK海力士预计随着新的服务器CPU发布，服务器端使用的DRAM和NAND业务都会在2021有着两位数的增长。不过SK海力士同样提到供需情况可能要在2021年下半年才会有所缓解。  Leland点评：作为苹果和诸多手机厂商的供应商，SK海力士在2020下半年的业绩实现了惊人的增长。但是SK海力士同样面临着需求增长大于供应增长的问题，这也是为何SK海力士要加速中国国内8英寸晶圆产线建设的原因。  从其销售额增长的趋势来看，迅速扩张不仅是服务器存储业务，还包含5G智能手机、游戏主机、GPU等消费存储业务。在今年年内完成Intel NAND业务的收购后，SK海力士更是将收获大量人才和技术资源，提升NAND产品的竞争优势。  

瑞萨将部分代工的芯片转为自产

 

据外媒报道，日本半导体厂商瑞萨电子已经将部分由台积电等代工厂商生产的车规级半导体产品转为自产。  Kevin点评：将代工的产品转为自产，原因与最近半导体代工厂商和芯片厂商的产能爆满有很大的关系。因为现在代工厂商有大量的订单，根本生产不过来，如果优先级不高的话，很多产品可能会延期交货。  虽然半导体产业通过开发和生产分工，提高了经营效率，但遇到产能紧张的情况时，很多规模不大的公司比较难拿到产能。  此次瑞萨电子转为资产的产品主要是控制汽车运行的MCU，现在瑞萨电子提高了40nm产品的自主生产比率，具体生产规模尚未公布。虽然与委外代工相比，自主生产将会需要更高的电费和材料采购费用，但好处是可以保证供货时间。  如果这个情况还继续延续的话，估计会有越来越多的半导体企业选择自主生产。