Intel瞄准台积电的3nm先进工艺生产处理器

之前传闻Intel会将自家的芯片外包一部分出去，让其他芯片代工厂制造。Intel自己在前段时间的财务说明会上，也承认了会有一部分芯片会外包出去。尽管Intel的高管表示外包出去的芯片，只占Intel芯片中很少一部分，Intel大多数芯片依然会由自己制造。但是考虑到Intel产品在市场上的体量，所以这部分外包出去的芯片数量也不会少。

从之前的信息和目前的态势来看，Intel最有可能合作的厂商就是台积电，事实上Intel已经将一部分服务器用的GPU芯片交由台积电7nm工艺代工。据说Intel还瞄准了台积电的先进工艺，会在未来采用台积电的3nm来生产自己的处理器或者GPU芯片。

可问题在于，现在台积电的产能本来就紧张，在和Intel合作之后，帮其他厂商代工的芯片数量就得减少了。苹果是台积电第一大客户，台积电得罪不起，而且明年的3nm芯片苹果也已经向台积电下了订单，另外像高通、NVIDIA等公司也准备将芯片从三星转移到台积电来制造……而这就让AMD很纠结了！

之所以说AMD现在很纠结，在于尽管AMD现在已经成为台积电排名前三的客户，但是苹果的地位不可动摇，而当Intel和台积电合作之后，AMD在台积电的优先级就会下降，如果NVIDIA和高通也和台积电合作的话，那么台积电能否满足AMD的芯片需求，就要打一个大大的问号了。

实际上，AMD现在由于产品线过多，台积电已经无法在短期内满足AMD的需求，无论是PS5、Xbox Seires X的定制SoC，还是AMD自家的Ryzen 5000处理器以及RX 6000显卡，都处于供货紧张甚至无货可供的状态。面对自己芯片需求过大，同时Intel等厂商又将分走自己的产能这一现状，AMD也在考虑其他办法。

现在有传闻表示，AMD打算和三星合作，让三星生产一部分AMD未来的GPU和CPU芯片。对于AMD而言，如果自己在台积电的产能无法获得满足，肯定不能干等着，那么找一家和台积电在技术上比较接近的代工厂也是情理之中，目前来看，三星可能是最佳的选择。一方面三星也在积极发展3nm工艺制程，另一方面三星的报价比台积电更低。

不过AMD据说也比较犹豫，尽管AMD未来最多是混用台积电和三星代工的芯片，但AMD显然不想破坏和台积电之间的关系；另外三星在NVIDIA RTX 30系列上的8nm工艺，以及在高通骁龙888芯片上的5nm工艺，表现似乎都没有想象中的好。此外，对于AMD而言，如果采用其他厂商代工的芯片，这意味着自己的设计总成本又会提高不少，芯片又需要重新流片，还要考虑到良率的问题，这些成本有可能比产能减少的损失还高。

但不管如何，在经过这段时间的缺货危机之后，AMD似乎不愿意在未来出现同样的情况。而且在Intel等厂商和台积电合作后，如果台积电不增加自己的产能规模，那么AMD未来能获得的芯片肯定会进一步减少。所以我们个人倾向AMD未来应该在保持和台积电的合作前提下，拿出不同领域的芯片交由三星代工。未来，有可能会出现AMD的处理器由台积电代工，而AMD的显卡芯片则由三星代工的情况。

毕竟三星现在还在和AMD合作研发新一代的ARM架构Soc呢！在这颗芯片中的GPU部分就是AMD设计的，同时由三星自己制造，所以未来AMD的显卡芯片真的由三星代工，大家不要感到意外！
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