AP芯片出货量同比增长 57% 联发科获取大量市场份额

联发科超越高通，成智能手机芯片市场一哥

报告显示，2020年三季度联发科在全球智能手机芯片市场出货超过了1亿颗，市场份额达到了31%，成功超越了高通（29%），成为了全球最大的智能手机芯片供应商。而在去年同期，联发科的市场份额只有26%，高通则为31%。

Counterpoint表示，得益于在100至250美元的价格区间的智能手机市场表现强劲，以及在中国和印度等关键地区的增长，联发科才成功超越高通，成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

排名第三的则是华为海思，市场份额为12%，与去年同期持平。但是，需要注意的是，由于新冠疫情的影响，今年的智能手机市场出现了大幅下滑。根据Counterpoint的数据，2020年第三季度全球智能手机市场出货量达3.66亿台，环比增长32%，但同比仍下滑了4%。这也意味着，今年三季度华为海思手机芯片的出货同比是下滑的。而除了新冠疫情影响之外，美国的禁令也是导致华为海思手机芯片出货下滑的一大关键原因。

排名第四的是三星，市场份额为12%，相比去年同期的16%的市场份额，下滑了4个百分点。这可能是因为三星在中低端机型当中增加了联发科芯片的比例。不过，目前三星也正在积极的推动其自研5G手机芯片的外销，最新推出的Exynos 1080就将由vivo X60系列首发。再加上S11系列在一季度的发布，预计明年一季度三星手机芯片市场份额有望会提升。

排名第五的是苹果，市场份额为12%，相比去年同期的11%，仅增长了1个百分点。这主要是由于其三季度的出货量与去年同期相比下滑幅度较小，而华为则出现了同比24%的下滑。

另一家国产手机芯片厂商紫光展锐则以4%的市场份额排名第六，相比去年同期3%的市场份额略有增长。自今年年以来，展锐在推出性能更为强劲的智能手机芯片以及5G智能手机解决方案同时，也加强了对于国内外智能手机品牌厂商的合作。不过，目前展锐功能机芯片的出货仍占了较大的比例，这也使得其在智能手机芯片市场的份额并不高。

2021 年第一季度AP出货量与上一季度持平
 
2 月 3 日消息，据中国台湾市场调研机构 Digitimes Research 最新预测，2021 年第一季度，中国智能手机应用处理器（AP）的出货量将继续与上一季度持平，并较去年同期增长 57%。

据悉，荣耀已经开始建立芯片库存，其他中国手机品牌继续加快预定订单，以保持较高的芯片库存水平。当前 8 英寸和 12 英寸的晶圆产能紧张，可能是促使品牌智能手机公司增加库存的因素之一。

据其统计，约有 2.116 亿 AP 芯片在 2020 年第四季度供应给中国智能手机厂商，环比增长 9.9%，同比增长 7.7%。这可能是因为小米、OPPO 和 vivo 等品牌填补了华为收缩的全球市场份额后，使得其出货量强于预期。

联发科是 2020 年第四季度中国智能手机 AP 市场中最大的供应商，占据了 42.5% 的市场份额，高通以 41.5%的市场份额紧随其后，海思则以 9.5% 的市场份额占据第三名，这个市场份额排名预计在 2021 年第一季度将会维持不变。

采用 12nm 工艺的 AP 芯片占中国智能手机 AP 芯片总出货量的比例增长到 38.4%。Digitimes Research 预计在 2021 年第一季度，采用 6/7/8nm 三种工艺的 AP 芯片合计占比将超过 12nm 所占比例。
 
中国手机元器件出货量或上升
 
在华为受到美国制裁后，小米、OPPO 和 vivo 等品牌在销量上都体现了一定的上涨，这也是媒体预计中国智能手机及其元器件出货量增加的原因之一。

但同时我们需要看到的是，苹果在 2020 年第四季度销量登顶全球第一，在全球卖出了接近 8200 万部。在与苹果这些国外头部玩家竞争时，国产玩家仍旧处于下风，需要投入更多的金钱、时间来弥补差距。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自联发科、IT之家，转载请注明以上来源。