工信部出台推连接器产业往更高方向发展

近日，工信部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，推动电子元器件产业未来往更高方向发展。

为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工信部近日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，下称《行动计划》。2023年在产业规模和企业发展上，电子元器件销售总额达到21000亿元，力争15家企业营收规模突破100亿元。

《行动计划》绘制了未来三年电子元器件产业发展路线图。在总体目标上，到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车和智能网联汽车市场、工业自动化设备市场、高端装备制造市场重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示，我国已成为电子元器件第一大生产国，2019年国内电子元器件产业整体销售收入超过1.86万亿元，企业数量达数万家。但我国电子元器件行业大而不强的问题依然突出，主要表现在基础能力偏弱、自主创新力不强、龙头企业匮乏等方面。

因此，《行动计划》从推动创新、发展产业、服务行业等方面提出共7项重点工作任务，拟定四项保障措施，涵盖产业统筹协调、政策支持、产业发展环境、国际交流合作，对进一步增强优势产品竞争力、促进电子元器件产业生态体系建设形成重要指导意义。

同时，在技术创新上，要突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。

其中，在连接类元器件领域，重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。

连接器高速、高频、小型化逐渐成为了中国连接器整体技术的发展方向，我国连接器的企业正向着更高的方向发展，其中具有较强研发实力的企业竞争优势日益突出。虽然在企业创新能力、高端产品依然跟国际龙头企业存在较大差距，但是《行动计划》制定的多项措施为电子元器件产业发展注入了动力，让包括连接器企业在内的中国电子元器件企业对未来满怀期许。
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