2021年,5G芯片的竞争赛愈加激烈

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2021年,半导体产业的整合和洗牌继续,5G芯片的竞争赛也更加激烈。

2月2日,联发科(MediaTek)宣布推出旗下全新一代5G基带芯片M80。相比M70,M80增加了对毫米波频段5G网络的支持。不久前的1月20日,联发科刚发布了最新的6纳米天玑1200 SoC芯片,随后又有报道称联发科将在2022年发布5纳米芯片,代号天玑2000。

对此联发科并未作出回应,不过近日,联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男在接受记者采访时谈道:“在先进技术的追求上,MediaTek不会掉队,5纳米的芯片和规划正在进行。”

目前的5G移动芯片中,最新的5纳米阵营的有高通骁龙888、华为麒麟9000、三星刚发布的Exynos 2100、以及苹果的“A14+高通X55”外挂模式,6纳米阵营有联发科和紫光展锐。

一方面,芯片和手机厂商都围绕着5纳米展开市场争夺战,5纳米虽然有先进制程优势,但同时受到不少争议,高耗电、高功耗等性能问题不时传出;另一方面,随着5G手机普及,除了最高端的旗舰市场,中端市场需求也会上升,而6纳米将在中端市场上更有优势。

今年5G手机会进一步上量,研究机构Gartner预测,2021年全球智能手机销售将增长11.4%达15亿部,全球5G手机销量达5.39亿部,占智能手机销售比例的35%。随着5G更广泛应用加上更多5G型号手机推出,5G手机将带动整体手机的销售增长。在低价型号的推动下,中国消费者选用5G手机更为积极,2021年中国5G手机的份额有望达59.5%。

争夺5纳米高地

目前有5G芯片能力的厂商主要有6家,分别是高通、华为、联发科、三星、紫光展锐、以及收购了英特尔移动基带芯片的苹果。这一年来,各家都在快速迭代并大规模商用,2020年初大家基本还是在7纳米、6纳米阶段,手机厂商有不少采用基带芯片外挂的方式实现5G,之后随着集成5G基带芯片的5G SoC不断推出,集成的技术越来越成熟。到了2021年,可以预见5G SoC将成为主流,这也是长期的发展方向。

同时,厂商们对于5纳米产品的角逐还在继续,除了展锐还没有透露5纳米的相关计划外,其余五家或不断更新、或默默布局。

首先从6纳米的阵营看,联发科2020年共发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,2021年发布的天玑1200的CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽。联发科表示,多家OEM厂商对天玑新品表示支持,包括小米、vivo、OPPO、realme等,并预告终端将在2021年陆续上市。

虽然天玑1200并不支持毫米波,但是最新的M80基带芯片已经支持毫米波,Sub-6和毫米波频段基本成为厂商们的标配。

对于选用6纳米的原因,李俊男表示:“在天玑1200的规划上,我们认为在台积电先进的6纳米上会有更稳定和好的表现,结合最新的ARM的CPU架构优化,我们目前看到,可以达到性能和能效最好的平衡。我们在高端产品设计上最主要的追求,让消费者拥有最好的体验,避免发烫等问题。”

紫光展锐则在2020年初就发布了T7520,紫光展锐执行副总裁周晨此前就向记者介绍道,T7520很快会达到CS(商业样品)的状态,基于T520规划了系列化的5G SoC产品也在路上,2021年搭载展锐6纳米5G芯片的手机将量产。

同时,无论是联发科还是高通,都在继续往高端旗舰的市场上发力,在4G向5G的换机潮中夺取更多市场份额。

再看5纳米的阵营,2月3日,华为正式宣布新一代折叠旗舰机Mate X2即将登场,而Mate X2将搭载麒麟9000芯片,麒麟9000是华为在2020年发布的5纳米5G SoC,集成了巴龙5000基带芯片。在Mate X2之前,Mate40已经使用了麒麟9000,由于美国的打击,麒麟芯片的产能情况也备受关注。

在2020年12月,小米首发高通最新的5纳米处理器高通骁龙888,发布了小米11,在2021年2月4日的财报会上,高通总裁安蒙回答了5纳米工艺的话题,他表示高通正在加速新工艺产能,出货符合高通的预期,这个季度内会出货更多的骁龙800系列芯片。

去年,vivo的X60手机搭载了三星的Exynos1080处理器,今年据悉三星将在即将推出的三星Galaxy S21系列机型上配备最新的Exynos 2100芯片。近日,三星系统LSl业务部表示,三星将于2021年向中国智能手机制造商小米、OPPO和vivo几个品牌提供用于智能手机的处理器。

新一轮的市场份额争夺战正在加速进行。

5G芯片开启新排位赛

可见,在制程、5G频段、集成方案等各个方面,厂商们都在取长补短,加速商业化规模。目前5G移动芯片市场上,高通依然保持第一。

2月1日,Strategy Analytics最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,因5G基带芯片高价格和出货量的增加,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。

其中,5G基带芯片出货量增长十倍以上,收益首次超过4G,并占总基带收益的50%以上。高通、联发科、华为海思、三星LSI和英特尔占据了蜂窝基带收益份额的前五名。其中,高通以40%的基带收益份额排名第一,其次是联发科(22%)和海思(19%)。

基带芯片市场的增长,主要原因自然是5G,终端和芯片厂商们也翘首盼望着5G带来新的市场,大各家也争先恐后地希望抓住5G先机。

根据高通最新发布的2021财年(截至2020年12月27日)第一财季财报,第一财季净利润为24.55亿美元,比去年同期的9.25亿美元增长165%;营收为82.35亿美元,比去年同期的50.77亿美元增长62%。其中,5G手机是高通业绩的重要支撑,具体来看,第一财季高通芯片销售强劲增长,手机芯片同比增长79%至42.2亿美元,射频前端芯片同比增长157%。

而联发科的主力依旧还是4G,在4G基带市场中,2020年Q3,联发科货量份额排名第一。不过,在这一季度,联发科在5G市场还是有了一些进展,其5G基带芯片出货量环比增长超过一倍。

华为海思则由于美国禁令的影响,2021年还存在变数。Strategy Analytics数据显示,2020年Q3海思基带芯片出货量下降超过20%。

最后看苹果,目前苹果依旧使用了高通的5G基带芯片,收购英特尔相关部门后推出产品还需要时间。有资深分析师向21世纪经济报道记者表示,苹果在策略布局上,一向是采取稳扎稳打的做法,“比较有可能的情况是,在考量5G手机信号品质下,苹果在2020年的5G Modem仍然会沿用高通的产品,在2019至2020年的这段时间,持续优化自有5G Modem的设计与效能表现,在2021年推出自有的5G Modem。”

如果今年苹果也推出自家的5G基带芯片,那市场格局又将为之变化,而每一个通信代际的迭代,几乎都伴随着品牌的重新排位,且看此番如何演变。
       责任编辑:tzh

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