无锡市集成电路产业四个方面的特点

1月19日，无锡市市长杜小刚在所作的政府报告中，总结了2020年无锡市集成电路产业所取得的成绩——全市集成电路产业营收1350亿元，同比增长15%。

就无锡市十三五集成电路产业所取得的成绩，江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康用“乘风破浪”来概括无锡市集成电路产业发展所取得的成绩。

于燮康总结了无锡市集成电路产业四个方面的特点。

 

一是，产业规模实力厚实，处于国内“第一军团”。无锡市集成电路产业起步于二十世纪八十年代，是我国集成电路工业大生产的发祥地。现有集成电路企业近300家，其中规上集成电路企业129家，包括设计企业48家、晶圆制造企业6家、封装测试企业41家、配套支撑企业40家，从业人员5万余人。无锡市现已形成包括设计、制造、封测、配套材料、科技研发、人才培养在内的较为完整的产业链，具有很强的产业综合配套能力。在国内各主要城市排名中，无锡集成电路整体产销规模仅次于上海市位列第二；集成电路主营业务收入次于上海、深圳和北京市列第四位。至目前为止，无锡市集成电路设计业位居江苏各城市首位，约占同业的46%，集成电路晶圆业位居江苏各城市首位，约占同业的77%之多。集成电路封测业位居江苏各城市首位约占同业的43%左右。

二是，整体实力不断增强，一批科创型企业率先上市 。近几年以来，无锡市新建扩建了包括SK海力士二期、无锡华虹、海辰半导体等一批大型晶圆制造项目；中芯长电、英飞凌等封装项目和中环大硅片等材料项目，使无锡各类晶圆制造线的总量达到了27条。最近两年国家大基金先后入股了长电科技、中芯长电、无锡华虹、太极实业、芯朋微等企业或项目，整体实力明显增强。经过兼并重组和不断发展，长电科技已经成为排名世界前三的封测企业，华进半导体先导封测研发中心成为与国际水平同步的先进封装技术创新中心。

在科创板的助力下，无锡一批科创型企业卓胜微电子、芯朋微电子、新洁能、力芯微电子以及华润微IDM模式的半导体企业，先后在创业板、科创板上市，既解决了企业的融资需求，又为企业增添了发展的活力和动力。无锡集成电路产业上市企业数量之多，被业界誉为“无锡上市现象”，它不仅体现了无锡市政府在这一过程中的强劲推动力，也展示了无锡集成电路企业的蓬勃活力。

三是，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在无锡诞生。该创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心，也是江苏省首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。专家组组长、中国工程院院士干勇认为，建设该中心有利于推动高端封装技术的量产应用与产业化推广，有利于促进中国集成电路产业的发展，有利于形成集成电路特色工艺及封装测试领域持续创新能力、支撑制造强国建设。也一定会成为无锡市集成电路产业高质量发展的新的动力。

四是，产业整体发展环境不断完善和优化。十三五来，无锡市围绕加快集成电路产业发展出台了一系列政策和推进意见，设立了包括现代产业投资基金在内的各类专项资金，加快了包括“芯火双创”平台（集成电路设计基地）、滨湖集成电路设计中心、江阴集成电路封测高新技术产业基地等创新载体建设，促进了东南大学国家示范性微电子学院（东大无锡分校）、江南大学物联网学院、江苏职教联盟等人才培养基地建设，形成了以新吴区、滨湖区、江阴市和宜兴市等主要的产业集聚发展地区。

近年来，无锡市更是积极发挥产业“链长”和工作专班的作用，把“无难事、悉心办”的承诺落到实处，想方设法营造出与世界级定位相匹配的产业生态。无锡市委书记黄钦亲自担当集成电路产业链链长，将集成电路产业高质量发展放在了重要位置来抓，深入调研无锡市集成电路产业发展情况、走访产业链相关企业，详细了解生产经营情况、召开座谈会，向企业家、行业协会代表征询推进产业更好更快发展的意见和建议，并对加快推进无锡市集成电路产业发展提出了具体要求。

于燮康表示，有集成电路产业的深厚积累、有各级政府的全力支持、有产业人的不懈努力，乘风破浪的无锡市集成电路产业将勇立潮头。

原文标题：乘风破浪的无锡集成电路产业

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责任编辑：haq