智能汽车芯片公司地平线C轮融资总额达9亿美元

在1月7日完成C+轮4亿美金的融资仅一个月后，2月9日，智能汽车芯片公司地平线公告已完成 C3 轮 3.5 亿美元融资。至此，地平线C轮融资总额已达到9亿美元，远超7亿美元的融资计划。

据了解，在C3轮投资机构中，不乏国投招商、中金资本旗下基金，众为资本等顶级机构的身影，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产等。

“本轮融资获得众多顶级机构的重磅投资，特别是汽车产业链上下游明星企业的战略加持，是对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的极大认可。”地平线在其公告中指出，本轮融资的助力下，地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，加速智能汽车时代的到来。

值得关注的是，除了对地平线的战略投资外，长城汽车还与地平线签署战略合作框架协议，以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，快速布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术，加速智能汽车的研发与量产落地。

根据合作协议，双方依托各自在汽车、人工智能领域的优势，通过多领域业务融合，共同积极探索智能化、网联化等汽车科技，开发市场领先的智能化、网联化汽车产品，实现共同发展。

据了解，地平线是国内唯一拥有车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

在商业化落地上，地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作，是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业。

“重塑中国汽车产业的供应链，最核心的部件在于人工智能芯片，它是汽车数字发动机。但人工智能芯片的机会窗口很短，也就两三年时间。如果这两三年时间不能真正的应用上车，不能把行业做起来，国内企业就又失去了一轮重新洗牌的机会。”此前，地平线创始人兼CEO余凯在接受21世纪经济报道记者采访时表示。

“预计到2023年智能汽车的芯片的竞争也就结束了，如果不拿到市场竞争的前两名，那基本意味着出局。” 余凯告诉记者，“能够在中国市场取得领先优势就意味着在智能汽车芯片的国际市场上领先。未来三年，我们的主战场在中国，一定要把市场份额的前两名给拿回来。”

目前，由地平线设计研发的中国首款车规级AI芯片地平线征程2发布以来，已成功签下两位数的量产定点车型，主要在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面。

其中，在智能驾驶领域，地平线已同奥迪、一汽红旗、上汽集团、广汽集团、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等车厂达成合作，初步建成覆盖智能驾驶和智能座舱的智能汽车芯生态。

据介绍，由地平线研发的中国首款车规级人工智能芯片征程2已在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上实现了量产上车，出货量超10万，搭载此款芯片的汽车可实现L2+级自动驾驶。

步入2021年，地平线还将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出征程 5 芯片（Jouney 5）。据悉，该芯片AI 算力高达 96TOPS ，在MAPS评估标准下，征程 5 的跑分高达 3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Jouney 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力可超过 400 TOPS。

按照规划，地平线预计2022年芯片前装装车量将超百万；到2025年，地平线计划拿下国内智能汽车芯片市场60%的份额。
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