广和通发布内置联发科T750芯片平台的5G模组FG360

在偏远的地区，复杂的地形让部分地区至今还未用上有线宽带。发哥的 T750 芯片平台可以很好地解决这个问题，它可以为 CPE 无线产品、移动热点（MiFi）等设备带来 5G 网络连接，通过 Wi-Fi 让你身边的联网设备随处都能享受到高速的 5G 网络。

移动热点设备对于多数人来说并不陌生。当你出差或旅游时，只需通过一张 SIM 卡，它就可以将数据流量转换为 Wi-Fi ，让身边不支持蜂窝数据的设备实现网络连接。

CPE 无线产品与移动热点设备相比，同样支持将 SIM 卡的数据流量转换为 Wi-Fi ，且在覆盖范围和设备数量上更占优势。因此， CPE 无线产品更适合有线宽带受限的地区。

宽带体验大幅提升

近日，模组领导厂商广和通发布了内置 MediaTek T750 芯片平台且高集成、高速率的 5G 模组 FG360，可助力 CPE 无线产品、移动热点等设备厂商，快速、高效地开发出高性价比的产品。

 

FG360 所搭载的 MediaTek T750 芯片平台采用 7nm 制程工艺，高度集成 5G NR FR1 调制解调器， 4 核 Arm Cortex-A55 CPU 可提供完整的功能和配置，支持 5G NR Sub-6GHz 下双载波聚合（2CC CA）200MHz 频率，不仅拥有更大的信号覆盖范围，同时也让 5G 的下行速度大幅提升。

在独立组网（SA）中，T750 芯片平台最大下行峰值可达到 4.76Gbps ，上行峰值可达到 1.25Gbps ，可支持两个 2.5Gbps SGMII 接口、多种 LAN 端口配置、多种 Wi-Fi 配置包括单颗 5G 4×4 ，单颗 2.4G 4×4 和 5G 2×2 + 2.4G 2×2 双频 Wi-Fi 6 芯片，在保证网络高速连接的同时，也确保了 Wi-Fi 的稳定性。

从手机到电脑再到 CPE 等 5G 设备，随处都可以见到发哥领先的 5G 技术，在保障网络稳定连接的同时，也带来更好的连接体验。未来，发哥将持续领先的5G 技术延伸到大家的生活之中，让大家充分体验到 5G 技术带来的生活提升。

原文标题：提升 5G 宽带覆盖能力，MediaTek T750 芯片平台模组上市

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责任编辑：haq