2月23日,杭州士兰微电子股份有限公司向其客户发送调价函,宣布从2021年3月1日起,公司对部分分立器件进行调整(所有MOS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等),具体调价幅度需要与士兰微进行沟通。
同时,士兰微在调价函中还表示,从2021年3月1日出货开始计算新的价格。对于涨价的原因,士兰微解释主要受到原辅材料及封装价格上涨的影响,导致相关产品成本不断上涨。
无独有偶,原材料价格上涨,已经让下游厂商开始推迟交货周期或提升产品价格,同样是在2月23日,据相关代理商透露,全球第一大电阻厂国巨针对大中华区的代理商,调涨芯片电阻价格,涨幅达到15-25%,同样新价格将在3月1日生效。
值得注意的是,近几个月士兰微已经多次发布调价函通知,在2020年12月9日,士兰微便对外公开表示,受到MOS管片及封装材料价格上涨,同时受到产能的影响,公司相关产品成本不断上涨,为了保证产品供应,从2020年12月9日起,士兰微SGT MOS产品价格提升20%。
而就在年初,市场已经经历过一轮涨价潮,如Diodes宣布在2021年1月1日其调涨部分产品价格,同时低压MOSFET产品交期延长至17-22周;富满电子宣布2021年1月1日起,所有产品含税价在现行价格基础上统一上调10%;无锡新洁能也迫于上游原材料及封装成本持续上涨,从1月1日起根据具体产品型号,对产品价格做不同程度的调整。
前一轮涨价潮主要由两方面原因导致,据新洁能董秘肖东戈分析,一个是需求,5G、新能源汽车等下游新应用的兴起对市场的景气度产生了积极作用;另一个则是供应方面,6寸晶圆厂逐步减少,8寸晶圆厂增长缓慢,12寸晶圆厂才刚刚兴起,无法填补相关需求的增长。
此次涨价潮,除了需求旺盛以及供应仍然不足以外,还有一些意外因素导致。如全球第二大芯片电阻厂厚声产能锐减,而该厂芯片电阻月产能达到600亿颗,近期由于爆发家变,导致产能锐减50%,让芯片电阻市场供需更为紧张。
不过归根结底,市场上的半导体紧缺,除了由于如今5G、新能源汽车等需求旺盛以外,近期日本东北地区的地震、美国德州的寒潮都对半导体市场带来了一定的影响。当然,目前来看,新冠疫情仍然是影响当前半导体生产的一大主因。
由于疫情反复,导致部分大厂生产不断暂停重启,生产进度受到极大的影响。无法稳定的进行生产,将使得市场供应持续紧张。光靠中国市场,很难满足全球的需求供应。
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好在近期随着美国对新冠疫情防控手段的加强,以及疫苗的生产,确证病例已经开始持续呈下降趋势。显然极大地改善了半导体企业的生产环境,随着中美两大市场都趋于稳定,相信未来半导体器件紧缺的问题也将得到解决。
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