PC/CPCA 2010联合论坛征集论文

电子工程师 2009-12-02 593

工艺/制造

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PC/CPCA 2010联合论坛征集论文

国际电子工业联接协会(IPC)和中国印制电路行业协会(CPCA)将合作推出IPC2010中国电子制造年会前沿技术研讨会和2010春季PCB技术/信息论坛联合大会。会议旨在为中国电子行业带来最新的PCB以及电子组装技术。

您是否对某些技术领域有独到见解？那么请踊跃提交论文摘要，包含案例历史、现场数据、新技术和创新或者研究成果和发现方面的细节。鉴于论文的审核流程十分严格，您提交的摘要请尽可能包含更多细节描述。

研讨会将为每个演讲嘉宾提供30~60分钟的演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文。英文演讲需提供一对一的中英翻译。演讲申请单位或个人需提交300字左右的论文摘要，概括案例背景、研究或发现等。摘要提交截止日期是2009年12月20日。考虑到论文审核的严肃性，完整论文或演示文稿需在2010年1月25日前提交给组委会进行最后筛选。论文要求对实验中取得的重要结论进行描述，着重于新技术和热门趋势的讨论，包含技术和/或适当的测试结果。

详情请联系IPC中国办公室市场部宋芬Sophia：ssong@ipc.org。电话：021-54973435。

本次联合会议将对以下话题展开征文：

市场趋势

经济危机对PCB业务的影响

PCB技术发展趋势

经济危机下的生存策略—成本控制

管理与技术创新

3G技术及对PCB制造的影响

装配技术

电迁移和锡须

合金焊料

可靠性评估

电子元件技术

层叠封装/3D芯片堆叠

QFN

BGA/芯片级封装/倒装芯片

0201/01005

光电技术

RFID

PCB技术

PCB工艺技术

PCB失效分析和原因研究

PCB工艺控制

微波PCB设计和应用

嵌入主动元器件

PCB表面处理平整性

高导热及高温CCL的研发与应用

印制电子

环保

清洁生产/节能与减排

REACH/RoHS法律法规

无铅/无卤素

循环/再利用

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